[发明专利]发光二极管封装构造及灯具在审
| 申请号： | 201210099914.9 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103367347A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 张效铨;彭胜扬;蔡宗岳;郑明祥;邱建勋 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/13 | 分类号： | H01L25/13;H01L33/54;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 构造 灯具 | ||
1.一种发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造包含：
一具有挠性的基板，具有至少一个芯片承载区，且形成蛇行弯绕状；
多个发光二极管芯片，设于所述基板的芯片承载区上；
多条导线，电性连接相邻的所述多个发光二极管芯片；及
一具有挠性的透明封装层，包覆所述基板的芯片承载区、所述多个发光二极管芯片及所述多条导线。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述发光二极管封装构造构造具有一扇形轮廓，所述多个发光二极管芯片的排列顺此扇形轮廓分布。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装构造，其特征在于：所述基板是一可挠性金属层或一可挠性非金属材料层。
4.一种发光二极管灯具，其特征在于：所述发光二极管灯具包含一呈中空柱状的灯壁部，所述灯壁部是由一发光二极管封装构造所卷曲连接而成，其中所述发光二极管封装构造包含：
一具有挠性的基板，具有至少一个芯片承载区；
多个发光二极管芯片，设于所述基板的芯片承载区上；
多条导线，电性连接相邻的所述多个发光二极管芯片；及
一具有挠性的透明封装层，包覆所述基板的芯片承载区、所述多个发光二极管芯片及所述多条导线。
5.如权利要求4所述的发光二极管灯具，其特征在于：所述发光二极管灯具的一端另包含一底座，所述灯壁部呈圆锥柱状，所述灯壁部连接所述底座的一端的直径大于其另一端的直径。
6.如权利要求4所述的发光二极管灯具，其特征在于：所述灯壁部上设有多个通气槽。
7.如权利要求4所述的发光二极管灯具，其特征在于：所述灯壁部靠近所述底座环状设有多个通气孔。
8.如权利要求4所述的发光二极管灯具，其特征在于：所述基板是一可挠性金属层或一可挠性非金属材料层。
9.如权利要求4所述的发光二极管灯具，其特征在于：所述基板形成蛇行弯绕状。
10.如权利要求4所述的发光二极管灯具，其特征在于：所述基板包含互不相连的多个所述芯片承载区，并且每一所述发光二极管芯片分别设置在所述芯片承载区上；以及所述多个发光二极管芯片的底面电极电性连接金属材质的所述基板，再通过所述导线电性连接相邻的所述发光二极管芯片顶面的电极与所述基板。
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