[发明专利]微型扬声器组件的组装方法有效
| 申请号： | 201210099790.4 | 申请日： | 2012-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN102625226A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 许超;李生平;牟宗君 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人： | 张曰俊 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 扬声器 组件 组装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.微型扬声器组件的组装方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.准备压环原料板和振膜原料板，在压环原料板上冲压出若干压环内孔；
b.在冲压出压环内孔的压环原料板的上表面涂胶；
c.将振膜原料板粘接到涂胶后的压环原料板的上表面；
d.将与压环内孔对应的振膜原料板部分向下冲压成振膜的中心部；
e.在压环内孔的周围冲压出组件的外缘，将组件从原料板上脱落。
2.如权利要求1所述的微型扬声器组件的组装方法，其特征在于：在步骤a中，在压环原料板的周边冲压出定位孔。
3.如权利要求1所述的微型扬声器组件的组装方法，其特征在于：
在步骤a中，准备集成有若干电连接件的FPCB板，在FPCB板上冲压出电连接件内孔；
在步骤d与步骤e之间，在冲压出电连接件内孔的FPCB板的表面涂胶，然后将FPCB板粘接到振膜原料板的上表面，电连接件内孔与压环内孔一一对应。
4.如权利要求1所述的微型扬声器组件的组装方法，其特征在于：
在步骤a中，准备集成有若干电连接件的FPCB板，在FPCB板上冲压出电连接件内孔；
在步骤c与步骤d之间，在冲压出电连接件内孔的FPCB板的表面涂胶，然后将FPCB板粘接到振膜原料板的上表面，电连接件内孔与压环内孔一一对应。
5.如权利要求3或4所述的微型扬声器组件的组装方法，其特征在于：在步骤a中，在压环原料板和FPCB板的周边均冲压出定位孔。
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