[发明专利]密封片、发光二极管装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及密封片、发光二极管装置及其制造方法，详细而言，涉及用于光学用途的发光二极管装置、其制造方法、以及用于其的密封片。

背景技术

近年来，作为能发出高能量的光的发光装置，已知有白色发光装置。在白色发光装置中，例如设有发出蓝色光的LED(发光二极管)、能够将蓝色光转换成黄色光的被覆LED的荧光体层、以及与荧光体层邻接配置的、密封LED的密封层。这种白色发光装置通过将如下光混色而发出高能量的白色光：由被密封层密封的LED发出的、透射密封层和荧光体层的蓝色光，以及在荧光体层中蓝色光的一部分经波长转换而得到的黄色光。

作为这种白色发光装置，例如提出了一种阵列封装(ArrayPackage)，其在搭载有蓝色LED芯片的阵列基板上，将具备由有机硅树脂形成的第二树脂层、以及位于其上的、含有有机硅弹性体和黄色荧光体的第一树脂层的半导体密封用片以第二树脂层与蓝色LED芯片相接的方式配置(例如参照日本特开2010-123802号公报。)。

在日本特开2010-123802号公报的阵列封装中，通过第二树脂层来密封蓝色LED芯片，另一方面，将从发光二极管发出的光之中的透射第一树脂层的蓝色光与通过第一树脂层而被波长转换的黄色光混色，从而发出白色光。

发明内容

然而，在日本特开2010-123802号公报的阵列封装中，由于从蓝色LED芯片发出的光以放射状传播，因此根据所发出的光相对于阵列基板的角度的不同，除了透过第一树脂层的光以外，还会存在透过第二树脂层但不透过第一树脂层的光。存在这种光时，会出现从阵列封装发出的光的色度偏差增加的不良情况。

本发明的目的在于，提供可以提高对发光二极管的密封性、并降低色度的偏差的密封片、发光二极管装置及其制造方法。

本发明的密封片的特征在于，其为贴附在安装有发光二极管的基板处的、用于密封前述发光二极管的密封片，其具备：划分有从一个侧面埋设前述发光二极管的埋设区域的密封材料层、和在前述密封材料层的另一个侧面层叠的第一荧光体层、和在前述密封材料层的一个侧面以与前述埋设区域隔着间隔配置的方式层叠的第二荧光体层。

另外，在本发明的密封片中，前述密封材料层的25℃下的拉伸弹性模量为0.01MPa以上是适宜的。

另外，在本发明的密封片中，进一步具备在前述第二荧光体层的表面层叠的粘接剂层是适宜的。

另外，本发明的发光二极管装置的制造方法的特征在于，其为将密封片贴附于安装有发光二极管的基板而密封前述发光二极管的发光二极管装置的制造方法，前述密封片具备：划分有从一个侧面埋设前述发光二极管的埋设区域的密封材料层、和在前述密封材料层的另一个侧面层叠的第一荧光体层、和在前述密封材料层的一个侧面以与前述埋设区域隔着间隔配置的方式层叠的第二荧光体层。

另外，在本发明的发光二极管装置的制造方法中，通过如下方式将前述密封片贴附于前述基板是适宜的：前述密封材料层中与厚度方向垂直的方向的端部通过加热渗出到外侧而贴附于前述基板。

另外，本发明的发光二极管装置的特征在于，其包括：基板、和安装于前述基板的表面的发光二极管、和贴附于前述基板的表面、密封前述发光二极管的上述密封片。

另外，本发明的发光二极管装置的特征在于，其包括：基板、和安装于前述基板的表面的发光二极管、和贴附于前述基板的表面、密封前述发光二极管的密封片，前述密封片具备：划分有从一个侧面埋设前述发光二极管的埋设区域的密封材料层、和在前述密封材料层的另一个侧面层叠的第一荧光体层、和在前述密封材料层的一个侧面以与前述埋设区域隔着间隔配置的方式层叠的第二荧光体层。

对本发明的密封片而言，由于第二荧光体层与埋设区域隔着间隔配置，因此防止了第二荧光体层与埋设区域接触，密封材料层的埋设区域可以确实地埋设发光二极管。因此，该密封片可以提高对密封材料层的发光二极管的密封性。

并且，本发明的密封片的第一荧光体层在密封材料层的另一个侧面层叠、且第二荧光体层在密封材料层的一个侧面层叠。因此，在该贴附有密封片的发光二极管装置中，从发光二极管以放射状传播的光也会通过第二荧光体层而被波长转换，因此可以减少不透过荧光体层的光。

该结果可以降低从发光二极管装置发出的光的色度偏差。

另外，使用本发明的密封片的本发明的发光二极管装置的制造方法可以确实地密封发光二极管，由此可以确实地得到本发明的发光二极管装置。

附图说明

图1为说明制造本发明的密封片的一个实施方式的方法的工序图，