[发明专利]密封片、发光二极管装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210098056.6 申请日: 2012-04-05
公开(公告)号: CN102738360A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 片山博之;木村龙一;河野广希 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 密封 发光二极管 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种密封片,其特征在于,其为贴附在安装有发光二极管的基板上的、用于密封所述发光二极管的密封片,其具备:

划分有从一个面埋设所述发光二极管的埋设区域的密封材料层、和

在所述密封材料层的另一个面层叠的第一荧光体层、和

在所述密封材料层的一个面以与所述埋设区域隔着间隔配置的方式层叠的第二荧光体层。

2.根据权利要求1所述的密封片,其特征在于,所述密封材料层在25℃下的拉伸弹性模量为0.01MPa以上。

3.根据权利要求1所述的密封片,其特征在于,其进一步具备在所述第二荧光体层的表面层叠的粘接剂层。

4.一种发光二极管装置的制造方法,其特征在于,其为将密封片贴附于安装有发光二极管的基板上而密封所述发光二极管的发光二极管装置的制造方法,

所述密封片具备:

划分有从一个面埋设所述发光二极管的埋设区域的密封材料层、和

在所述密封材料层的另一个面层叠的第一荧光体层、和

在所述密封材料层的一个面以与所述埋设区域隔着间隔配置的方式层叠的第二荧光体层。

5.根据权利要求4所述的发光二极管装置的制造方法,其特征在于,通过如下方式将所述密封片贴附于所述基板:所述密封材料层中与厚度方向垂直的方向的端部通过加热溢出到外侧而贴附于所述基板。

6.一种发光二极管装置,其特征在于,其包括:

基板、和

安装于所述基板的表面的发光二极管、和

贴附于所述基板的表面、密封所述发光二极管的密封片,所述密封片具备:

划分有从一个面埋设所述发光二极管的埋设区域的密封材料层、和

在所述密封材料层的另一个面层叠的第一荧光体层、和

在所述密封材料层的一个面以与所述埋设区域隔着间隔配置的方式层叠的第二荧光体层。

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