[发明专利]电子零件安装方法及安装装置有效
申请号: | 201210098024.6 | 申请日: | 2012-04-05 |
公开(公告)号: | CN102740676A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 野田明宏;斋藤达美;久保田知克;内藤真治 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子零件 安装 方法 装置 | ||
1.一种电子零件安装方法,其特征在于,
利用如下的电子零件安装装置,所述电子零件安装装置具备:
基板搬运装置,搬运待安装电子零件的基板并对该基板进行定位;
标记识别用相机,识别所搬运的所述基板的被定位的位置;和
零件移载装置,将通过零件供给装置选取的电子零件定位并安装于基板的安装位置,并且,选取用于覆盖所安装的电子零件的罩零件,将所述罩零件定位并载置于覆盖该电子零件的规定位置;
在所述电子零件安装装置中,
将具有按压部的上下移动构件设置于所述零件移载装置,且能够在上下方向上对所述上下移动构件进行驱动,所述按压部对被定位于所述规定位置的所述罩零件进行按压,
在所述基板的所述规定位置设有被卡合机构,并且在所述罩零件上设有与所述被卡合机构卡合的卡合机构;
所述电子零件安装方法包括:
基板搬运定位工序,通过所述基板搬运装置搬运基板并对该基板进行定位;
罩零件定位载置工序,利用所述零件移载装置通过吸附来选取罩零件,将所述罩零件定位并载置于在所述基板搬运定位工序中被定位的所述基板的所述规定位置;和
按压组装工序,在利用所述零件移载装置将所述罩零件定位并载置于所述规定位置之后,立即对所述上下移动构件进行驱动而利用所述按压部对所述罩零件进行按压,由此使所述罩零件的所述卡合机构与设置于所述基板上的所述被卡合机构卡合。
2.根据权利要求1所述的电子零件安装方法,其特征在于,
在所述基板搬运定位工序之后、且在所述罩零件定位载置工序之前,包括:
位置坐标读取工序,通过所述标记识别用相机读取被搬运并定位的所述基板的所述被卡合机构的位置坐标;和
错位识别工序,根据在所述位置坐标读取工序中读取的所述被卡合机构的位置坐标,识别所述罩零件被定位的所述规定位置的错位;
所述罩零件定位载置工序根据在所述错位识别工序中识别的错位进行位置校正,对所述罩零件进行定位及载置。
3.根据权利要求1所述的电子零件安装方法,其特征在于,
在所述按压部上设有与负压源断续地连通并在所述按压部的下表面开口的负压流路,
在所述罩零件定位载置工序中,在使所述负压源与所述按压部的负压流路连通的状态下,吸附所述罩零件,将所述罩零件定位并载置于所述规定位置,
在所述按压组装工序中,在将所述负压源与所述按压部的负压流路切断的状态下,利用所述按压部对被定位于所述规定位置的罩零件进行按压。
4.根据权利要求3所述的电子零件安装方法,其特征在于,
在所述零件移载装置上设有两个轴状的上下移动构件,其中,在至少一方的所述上下移动构件上设有所述按压部,在至少一方的所述上下移动构件上设有与所述负压源连通的所述负压流路。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子零件安装方法,其特征在于,
设置于基板上的所述被卡合机构是以包围被覆盖的电子零件的方式竖立设置在基板上、且在外周设有被卡合凹部的框构件,
所述卡合机构是设有与所述被卡合凹部卡合的卡合凸部的多个卡合爪。
6.一种电子零件安装装置,具备:
基板搬运装置,搬运待安装电子零件的基板并对该基板进行定位;
标记识别用相机,识别所搬运的所述基板的被定位的位置;和
零件移载装置,将通过零件供给装置选取的电子零件定位并安装于基板的安装位置,并且,选取用于覆盖所安装的电子零件的罩零件,将所述罩零件定位于覆盖该电子零件的规定位置;
所述电子零件安装装置的特征在于,具备:
上下移动构件,以能够上下移动的方式设置于所述零件移载装置上,并具有按压部,该按压部对被定位于所述规定位置的所述罩零件进行按压;
定位载置机构,利用所述零件移载装置通过吸附来选取所述罩零件,将所述罩零件定位并载置于所述规定位置;和
按压组装机构,在利用所述零件移载装置将所述罩零件定位并载置于所述规定位置之后,立即对所述上下移动构件进行驱动而利用所述按压部对所述罩零件进行按压,由此使所述罩零件与所述基板卡合。
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