[发明专利]高出光率COB封装模组设计

说明书

技术领域

本发明涉及一种高出光率的COB封装模组，特别是涉及一种将LED裸芯片、高反射性镀铬铜皮杯和陶瓷基板相结合的设计。

背景技术

COB封装技术的出现实现了LED芯片高度集成化，最近几年，LED芯片采用COB封装技术的散热问题逐渐得到解决，但是，较低的出光率一直困扰着广大COB封装厂家。如何提高COB封装所用基板的出光率在产业界多次被提及讨论。目前，为了提高基板出光率，比较流行的COB封装所用基板主要有两种：一种为在金属基板上镀银，再将LED芯片固晶在银焊盘上，缺点是时间一长，银焊盘容易被硫氧化而发黑，逐渐使模组出光率降低；第二种为在铝基板上进行挖槽抛光，再将LED裸芯片固晶在抛光凹槽里，缺点是LED芯片易被高压击穿，降低整个模组可靠性。

发明内容：

本发明目的在于针对上述缺陷，提供一种新的技术方案：将LED裸芯片固晶在一个高反射性的镀铬铜皮杯里，再将高反射性镀铬铜皮杯通过导热硅胶等导热材料固定在带凹槽的陶瓷基板上，整个模组在出光率上比挖槽抛光的铝基板模组高10％左右，同时，拥有很好的耐高压特性和导热性。实现了COB封装专用基板的高出光率、高导热性和耐高压。

附图说明

图1为高出光率COB模组的整体平面图

图2为高出光率COB模组的剖面图

具体实施方式：

下面结合附图来对本发明的实施例进一步说明。

参见图1和图2，将LED裸芯片、高反射性镀铬铜皮杯和带凹槽的陶瓷基板结合成高出光率模组的方法，其特征在于LED裸芯片固晶在高反射性镀铬铜皮杯内，再将镀铬铜皮杯通过导热硅胶等导热材料镶嵌在带凹槽的陶瓷基板上。操作步骤如下：

本发明将经过电镀工艺处理的高反射性镀铬铜皮杯(3)通过导热硅胶等导热材料固定镶嵌到带凹槽的陶瓷基板(1)上，LED裸芯片(4)按照矩形阵列或其它任何形式固晶在经过电镀工艺处理的高反射性镀铬铜皮杯(3)内，在LED裸芯片(4)的电极和陶瓷基板的金属焊盘(2)上通过直接打金线的方式将LED裸芯片(4)串联或并联起来。在镀铬铜皮杯(3)内涂上荧光粉。

本专利涉及基于在其它具有导热绝缘功能的裸基板上固定镶嵌带电镀工艺的金属杯并在金属杯内进行LED裸芯片固晶的方法，具有实验室或生产研发经验的人应该懂得对本专利权利要求作适当的修改，也在本专利保护之内。