[发明专利]高出光率COB封装模组设计无效
| 申请号： | 201210097717.3 | 申请日： | 2012-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN103367564A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李建胜 | 申请（专利权）人： | 上海鼎晖科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200001 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高出光率 cob 封装 模组 设计 | ||
【权利要求书】：
1.本发明为高出光率COB封装模组涉及LED光电技术制造及照明灯具制造领域。
2.根据权利要求1所述是将高反射性镀铬铜皮杯通过导热硅胶等导热材料固定镶嵌到带凹槽的陶瓷基板上。
3.根据权利要求1所述将LED裸芯片固晶到经过电镀工艺处理的镀铬铜皮杯内，在镀铬铜皮杯上涂满荧光粉。
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