[发明专利]包装材料热封装置及方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装领域，特别是涉及一种包装材料热封装置及方法。

背景技术

目前行业内使用热封机封装包装材料，一般是对热封机的封块采用恒温控制方法，如图1所示，一对封块11、11’的温度基本都控制在200℃。但是采用上述恒温控制方法进行热封时，封块11、11’的热量会被需封装的包装材料2带走部分热量，这样就导致封块11、11’的温度快速下降，有可能下降到如图1A所示的190℃，其曲线变化如图1B所示，过快的下降会导致热封质量下降，严重的会引起热封失败。

因此，如何提出一种包装材料热封装置及方法，以提高热封质量，避免热封失败的状况产生，实为目前急待解决的问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种包装材料热封装置及方法，以提高热封质量，避免热封失败的状况产生。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种包装材料热封装置，其特征在于，该包装材料热封装置包括：一对封块；光电传感器，设置在可以侦测该对封块是否闭合的位置上，当侦测到该对封块闭合时，产生一触发信号；人机界面，用以提供启动封装操作；第一控制模块，用以在通过该人机界面启动封装操作时，加热并维持该对封块的温度在第一值，且产生一维持一第一设定时间的闭合讯号；驱动模块，其用以在接收该第一控制模块所输出的闭合讯号后，驱动该对封块闭合，以使搁置在该对封块之间的包装材料的待封装部分与该对封块之间形成接触；以及第二控制模块，分别电性连接该光电传感器以及该第一控制模块，用以在接收到该触发信号时，控制该第一控制模块瞬间提高该对封块的温度至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于该第一设定时间，当到达该第二设定时间时，恢复该对封块的温度至该第一值。

该第一控制模块可例如为温控器，该第二控制模块可例如为PLC控制器或单片机，该第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。

为实现上述相同的目的，本发明还提供一种包装材料热封方法，其应用在具有一对封块的包装材料热封装置中，该方法包括：侦测到该包装材料热封装置启动封装操作时，加热并维持该对封块的温度在第一值，且产生一闭合讯号；在接收到闭合讯号后，闭合该对封块，使该对封块与搁置在该对封块之间的包装材料的待封装部分形成接触，并保持一第一设定时间；以及在该第一设定时间后，断开该对封块与待封装部分之间的接触，其特征在于，该包装材料热封方法还包括：侦测该对封块是否闭合，若否，则继续侦测，若是，则产生一触发信号；在接收到该触发信号时，瞬间提高该对封块的温度至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于该第一设定时间；以及当到达该第二设定时间时，恢复该对封块的温度至该第一值。

上述侦测该对封块是否闭合的步骤是通过在可以侦测到该对封块是否闭合的位置上安装光电传感器达成的。该第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。

如上所述，本发明的包装材料热封装置及方法主要是通过在可以侦测到一对封块是否闭合的位置上安装光电传感器，一旦侦测该对封块闭合，即触发第二控制模块控制第一控制模块瞬间提高该对封块的温度，由初始的第一值提高至第二值，并维持该第二值一第二设定时间，且该第二设定时间小于或等于维持该对封块闭合的第一设定时间，当到达该第二设定时间时，恢复该对封块的温度至该第一值，如此，则在封块闭合的瞬间提高第一控制模块的输出，瞬间实现对封块的热量补充，保证温度稳定以及热封质量。

附图说明

图1A显示现有技术的热封机热封前后封块的温度变化示意图。

图1B应用现有技术的热封机在热封过程中封块温度变化曲线图

图2A显示本发明的包装材料热封装置的方块示意图。

图2B显示应用本发明的包装材料热封装置在热封过程中封块温度变化曲线图。

图3显示本发明的包装材料热封方法的操作流程图。

元件标号说明

11、11’                  封块

12                        光电传感器

13                        人机界面

14                        第一控制模块

15                        驱动模块

16                        第二控制模块