[发明专利]包装材料热封装置及方法

权利要求书

1.一种包装材料热封装置，其特征在于，所述包装材料热封装置包括：一对封块；

光电传感器，设置在可以侦测到所述对封块是否闭合的位置上，当侦测到所述对封块闭合时，产生一触发信号；

人机界面，用以提供启动封装操作；

第一控制模块，用以在通过所述人机界面启动封装操作时，加热并维持所述对封块的温度在第一值，且产生一维持一第一设定时间的闭合讯号；

驱动模块，其用以在接收所述第一控制模块所输出的闭合讯号后，驱动所述对封块闭合，以使搁置在所述对封块之间的包装材料的待封装部分与所述对封块之间形成接触；以及

第二控制模块，分别电性连接所述光电传感器以及所述第一控制模块，用以在接收到所述触发信号时，控制所述第一控制模块瞬间提高所述对封块的温度至第二值，并维持所述第二值一第二设定时间，且所述第二设定时间小于或等于所述第一设定时间，当到达所述第二设定时间时，恢复所述对封块的温度至所述第一值。

2.根据权利要求1所述的包装材料热封装置，其特征在于：所述第一控制模块为温控器。

3.根据权利要求1所述的包装材料热封装置，其特征在于：所述第二控制模块为PLC控制器或单片机。

4.根据权利要求1所述的包装材料热封装置，其特征在于：所述第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。

5.一种包装材料热封方法，其应用在具有一对封块的包装材料热封装置中，该方法包括：侦测到所述包装材料热封装置启动封装操作时，加热并维持所述对封块的温度在第一值，且产生一闭合讯号；在接收到闭合讯号后，闭合所述对封块，使所述对封块与搁置在所述对封块之间的包装材料的待封装部分形成接触，并保持一第一设定时间；以及在所述第一设定时间后，断开所述对封块与待封装部分之间的接触，其特征在于，所述包装材料热封方法还包括：

侦测所述对封块是否闭合，若否，则继续侦测，若是，则产生一触发信号；

在接收到所述触发信号时，瞬间提高所述对封块的温度至第二值，并维持所述第二值一第二设定时间，且所述第二设定时间小于或等于所述第一设定时间；以及

当到达所述第二设定时间时，恢复所述对封块的温度至所述第一值。

6.根据权利要求5所述的包装材料热封方法，其特征在于：所述侦测所述对封块是否闭合的步骤是通过在可以侦测到所述对封块是否闭合的位置上安装光电传感器达成的。

7.根据权利要求5所述的包装材料热封方法，其特征在于：所述第二设定时间是依据包装材料的材质以及热封速度而确定的。