[发明专利]基底基板、振子、振荡器以及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及封装、在该封装内具备振动片的振子、振荡器以及电子设备。

背景技术

以往，作为用于压电振子等压电器件、半导体元件等的封装，公知有如下结构的封装：在采用陶瓷类材料构成为单层的平板状的封装基体设置内部电极，该内部电极与设置于封装基体底面的外部电极经由贯穿封装基体的导电线路而连接(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平9-283650号公报

上述封装以降低制造成本为目的，封装基体(以下称为“基座部”)为单层的平板状。

但是，上述封装是这样的结构：设置于基座部的内部电极与设置于基座部底面的外部电极经由贯穿基座部的导电线路(以下称为“贯通孔”)而连接。

由此，与没有贯通孔的结构相比，上述封装至少需要用于设置贯穿基座部的贯通孔的工时、和为了确保封装的密封性而将导电体填充到贯通孔中的工时。

其结果是，上述封装存在不能充分降低制造成本的问题。

因此，为了进一步降低制造成本，作为去掉上述封装的贯通孔的方案，考虑了如下结构：将设置于基座部全周的采用了金属喷镀层的接合材料替换为绝缘性的材料，将配线引出到基座部的外周，经由基座部的侧面，将内部电极与外部电极连接。

但是，在该结构的封装中，必然会产生接合材料与配线交叉(接合材料重叠在配线上)的部分(交叉部)。

由此，上述结构的封装可能产生这样的新问题：例如当接合材料采用具有绝缘性的低熔点玻璃时，在上述交叉部中，与通常采用的配线的紧贴性较差，无法确保封装的密封性，该配线是在W、Mo等的金属喷镀层上层叠Ni底层、Au覆盖层而得的。

发明内容

本发明正是为了解决上述课题中的至少一部分而完成的，可作为以下方式或应用例来实现。

[应用例1]本应用例的封装的特征在于，该封装具备：平板状的基座部，其基材为单层；盖部，其具有凹部并在该凹部的开口侧覆盖所述基座部；以及含有低熔点玻璃的接合材料，其设置于所述基座部的一个主面的全周，用于接合所述基座部和所述盖部，在所述基座部的所述一个主面上设有内部电极，在所述基座部的另一个主面上设有外部电极，至少一组所述内部电极和所述外部电极利用配线彼此连接，所述配线经由连接所述基座部的所述一个主面和所述另一个主面的侧面而绕到所述一个主面和所述另一个主面上，所述配线含有具有玻璃成分的Ag-Pd合金，在所述一个主面上所述配线与所述接合材料交叉。

由此，关于封装，在基座部的一个主面上设有内部电极，在另一个主面上设有外部电极，至少一组内部电极和外部电极利用配线彼此连接，所述配线经由连接基座部的一个主面与另一个主面的侧面而绕到一个主面及另一个主面上。并且，配线含有具有玻璃成分的Ag-Pd合金，在一个主面上所述配线与含有低熔点玻璃的接合材料交叉(重叠)。

由此，关于封装，由于内部电极与外部电极的连接不需要在以往结构中所需要的贯通孔，因此，与以往结构相比，可减少制造工时。其结果是，封装可实现低成本化。

并且，关于封装，由于接合材料含有低熔点玻璃，而配线含有具有玻璃成分的Ag-Pd合金，因此两者的亲和性好，接合材料与配线的交叉部的紧贴性极其良好。

由此，关于封装，可在包含上述交叉部的全周范围充分地确保内部的密封性。

[应用例2]在上述应用例的封装中，优选的是，所述基座部的平面形状为大致矩形，所述配线在位于所述基座部的一个对角的第一角部、第二角部与所述接合材料交叉。

由此，关于封装，基座部的平面形状大致为矩形，并且配线在位于基座部的一个对角的第一角部、第二角部与接合材料交叉。

因此，关于封装，相比于例如配线在基座部的相邻的角部与接合材料交叉的情况，能够在倾斜较少且稳定的状态下将盖部与基座部接合。

其结果是，封装能够可靠地确保内部的密封性。

[应用例3]在上述应用例2的封装中，优选的是，另一所述配线在位于所述基座部的另一对角的第三角部、第四角部与所述接合材料交叉。

由此，关于封装，由于另一配线在位于基座部的另一对角的第三角部、第四角部与接合材料交叉，因此在基座部的第一角部至第四角部的所有角部，配线与接合材料交叉。

因此，与应用例3相比，封装能够在更稳定的状态下将盖部与基座部接合。

其结果是，封装能够更可靠地确保内部的密封性。

[应用例4]在上述应用例的封装中，优选的是，所述配线与所述接合材料正交。

由此，关于封装，由于配线与接合材料正交，因此两者的交叉部的长度为最短距离。