[发明专利]基底基板、振子、振荡器以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201210096452.5 申请日: 2012-04-01
公开(公告)号: CN102739185A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 黑田胜巳 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: H03H9/10 分类号: H03H9/10;H03H9/19
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 基底 振荡器 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子器件用的基底基板,其特征在于,

所述基底基板具备:

平板状的基材,其为单层;

位于所述基材的一个主面上的用于搭载电子部件的电极、被配置成包围所述电极并包含低熔点玻璃的接合材料、以及与所述用于搭载电子部件的电极连接并与所述接合材料交叉的布线;以及

位于另一个主面上的用于进行安装的电极,

所述配线含有具有玻璃成分的Ag-Pd合金。

2.根据权利要求1所述的基底基板,其特征在于,

所述基底基板具备这样的配线,该配线经由连接所述一个主面和所述另一个主面的侧面,将所述用于搭载电子部件的电极和所述用于进行安装的电极连接起来。

3.根据权利要求1或2所述的基底基板,其特征在于,

所述基底基板的平面形状是大致矩形,

所述配线在位于所述基底基板的一个对角的两个角部与所述接合材料交叉。

4.根据权利要求1或2所述的基底基板,其特征在于,

所述基底基板的平面形状是大致矩形,

所述配线在所述基底基板的四个角部与所述接合材料交叉。

5.根据权利要求1或2所述的基底基板,其特征在于,

所述配线与所述接合材料正交。

6.一种振子,其特征在于,

所述振子具备:

权利要求1或2所述的基底基板;

作为所述电子部件的振动片,其搭载于所述基底基板上;以及

盖,其与所述基底基板一起收纳所述振动片。

7.一种振荡器,其特征在于,

所述振荡器具备:

权利要求1或2所述的基底基板;

作为所述电子部件的振动片,其搭载于所述基底基板上;

盖,其与所述基底基板一起收纳所述振动片;以及

振荡电路,其使所述振动片振荡。

8.一种电子设备,其特征在于,

该电子设备具备权利要求1所述的基底基板。

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