[发明专利]电子系统及其预加热方法与装置有效

专利信息
申请号: 201210095992.1 申请日: 2012-04-02
公开(公告)号: CN103064484A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 王俊祺;阙义胜;庄哲维 申请(专利权)人: 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 电子 系统 及其 加热 方法 装置
【说明书】:

【技术领域】

发明是有关于一种电子系统,且特别是一种适用于电子系统于低温环境中开机时的预加热方法及预加热装置。

【背景技术】

一般的电子系统,例如笔记本电脑,其正常工作范围位于摄氏0度至摄氏45度的常温之下。于此温度范围之内,电子系统内部的电子元件,例如硬盘,可在此温度范围的常温下直接运作。然而,电子系统应用于恶劣的环境之下时,例如在摄氏-30度的低温环境中,电子系统内部的元件需要进行预加热的动作,才能够使电子系统正常运作。

因此,为了能够使电子系统在低温开机时产生热能,在电子系统低温开机时预先通过电池供应系统电源给加热器,以提升电子系统的温度至可正常开机的温度范围。然后再执行基本输出输入系统(Basic Input/Output System,BIOS),使电子系统中的芯片组初始化并完成开机程序。

但是并非所有芯片组可运作的温度范围均相同。在BIOS的初始化程序中,较差的芯片组会因为温度尚未到达可运作温度而无法运作造成初始化失败,并造成当机或无法开机成功等问题。此外,使用正常的电源供应以提升电子系统的温度,也需较长的开机等待时间。

【发明内容】

本发明提出一种低温环境中电子系统的开机预加热方法及开机预加热装置。若开机时电子系统的系统芯片组初始化失败,即加快对此电子系统与系统芯片组的加温速度,并使电子系统重新开机,以达到有效减少低温开机时加温系统芯片组所需的开机等待时间。

本发明提出一种低温环境中电子系统的开机预加热方法,此电子系统包含一个或多个处理器、一个或多个第一控制器以及一个或多个第二控制器。所述方法包括于电子系统开机后,由第一控制器检查第二控制器是否初始化成功,其中,第一控制器包含基本输入输出系统;若第二控制器初始化失败,则进入预加热模式,其中于预加热模式中,处理器被持续供电并启动加速功能,以提供热能加温电子系统;以及结束预加热模式,而使电子系统重新开机。

本发明提出一种低温环境中电子系统的开机预加热装置,此开机预加热装置包括一个或多个处理器、电源供应单元、一个或多个第一控制器与一个或多个第二控制器。电源供应单元,耦接至处理器。第一控制器,耦接至电源供应单元,此第一控制器还包含基本输入输出系统。第二控制器,耦接至第一控制器。其中于电子系统开机后,第一控制器检查第二控制器是否初始化成功;若第二控制器初始化失败,则电子系统进入预加热模式。其中于预加热模式中,第一控制器控制电源供应单元持续供电给处理器,且第一控制器启动处理器的加速功能,以提供热能加温电子系统;以及第一控制器结束预加热模式,而使电子系统重新开机。

本发明提出一种电子系统,此电子系统包括一个或多个处理器、电源供应单元、频率产生器、一个或多个第一控制器与一个或多个第二控制器。电源供应单元,耦接至处理器。频率产生器,耦接至处理器。第一控制器,耦接至电源供应单元,此第一控制器还包含基本输入输出系统,以及第二控制器,耦接至第一控制器。其中于电子系统开机后,第一控制器检查第二控制器是否初始化成功;若第二控制器初始化失败,则电子系统进入预加热模式。其中于预加热模式中,第一控制器控制电源供应单元持续供电给处理器,且第一控制器启动处理器的加速功能以提供热能加温电子系统,以及第一控制器结束预加热模式,而使电子系统重新开机。

在本发明的一实施例中,所述处理器包括中央处理单元或图形处理单元,所述第一控制器为运行基本输入输出系统的控制器或南桥芯片,而所述第二控制器为北桥芯片或主存储器控制器。

在本发明的一实施例中,所述第一控制器控制电源供应单元增加处理器的电源电压,或是控制频率产生器增加处理器的操作频率,以启动加速功能。

在本发明的一实施例中,所述第一控制器计数所述电子系统进入预加热模式的加温时间;若加温时间达到预设时间,则第一控制器结束预加热模式,以及使电子系统重新开机,以及于电子系统重新开机后,第一控制器再次检查第二控制器是否初始化成功。

相较于现有技术,本发明提出的一种低温环境中电子系统的开机预加热方法及开机预加热装置,通过监控电子系统在低温开机过程中是否有系统芯片组初始化失败,一旦有系统芯片组初始化失败时,即增加提高电子系统温度的速度,并使电子系统重新开机,以达到有效减少低温开机时加温电子系统与系统芯片组所需的开机等待时间。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附图式作详细说明如下。

【附图说明】

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司,未经神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210095992.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top