[发明专利]电子系统及其预加热方法与装置

权利要求书

1.一种低温环境中电子系统的开机预加热方法，该电子系统包含至少一处理器、至少一第一控制器以及至少一第二控制器，其特征在于，该方法包括：

于该电子系统开机后，由该第一控制器检查该第二控制器是否初始化成功，该第一控制器包含一基本输入输出系统；

若该第二控制器初始化失败，则进入一预加热模式，其中于该预加热模式中，该处理器被持续供电并启动加速功能，以提供热能加温该电子系统；以及

结束该预加热模式，而使该电子系统重新开机。

2.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，于该预加热模式中，该处理器与该电子系统的其它集成电路被持续供电，以提供热能加温该电子系统。

3.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该处理器包括一中央处理单元或一图形处理单元。

4.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该第一控制器为运行该基本输入输出系统的控制器或南桥芯片，而该第二控制器为一北桥芯片或一主存储器控制器。

5.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该第一控制器为一键盘控制器，而该第二控制器为一芯片组。

6.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该第一控制器增加该处理器的一电源电压或一操作频率，以启动该加速功能。

7.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，所述结束该预加热模式的步骤包括：

计数所述电子系统进入该预加热模式的一加温时间；以及

若该加温时间达到一预设时间，则由该第一控制器结束该预加热模式，以及使该电子系统重新开机。

8.权利要求7所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，所述结束该预加热模式的步骤还包括：

于开机时感测该电子系统的一内部温度；以及

依据该内部温度决定该预设时间。

9.权利要求8所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，该内部温度包括该第二控制器的温度。

10.权利要求9所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，若于开机时该内部温度为TE，该第二控制器的正常工作温度下限为TL，该处理器加温该电子系统的一升温速度为S，则该预设时间为(TL-TE)/S。

11.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，所述结束该预加热模式的步骤包括：

感测该电子系统的一内部温度；以及

若该内部温度达到一预设温度，则由该第一控制器结束该预加热模式，以及使该电子系统重新开机。

12.权利要求1所述的电子系统的开机预加热方法，其特征在于，所述使该电子系统重新开机的步骤包括：

关闭该电子系统电源；

重新供电给该电子系统；以及

回到该电子系统重新开机后，该第一控制器再次检查该第二控制器是否初始化成功的步骤。

13.一种低温环境中电子系统的开机预加热装置，其特征在于，其包括：

至少一处理器；

一电源供应单元，耦接至该处理器；

至少一第一控制器，耦接至该电源供应单元，该第一控制器包含一基本输入输出系统；以及

至少一第二控制器，耦接至该第一控制器；

其中于该电子系统开机后，该第一控制器检查该第二控制器是否初始化成功；若该第二控制器初始化失败，则该电子系统进入一预加热模式；

其中于该预加热模式中，该第一控制器控制该电源供应单元持续供电给该处理器，且该第一控制器启动该处理器的一加速功能，以提供热能加温该电子系统；以及该第一控制器结束该预加热模式，而使该电子系统重新开机。

14.如权利要求13所述的电子系统的开机预加热装置，其特征在于，该处理器包括一中央处理单元或一图形处理单元，该第一控制器为运行该基本输入输出系统的控制器或南桥芯片，而该第二控制器为一北桥芯片或一主存储器控制器。