[发明专利]发光二极管焊接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光二极管的焊接方法。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光电半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于照明领域。

在将发光二极管焊接到电路板的过程中，一般是先通过印刷的方法在电路板的相应位置上形成锡膏，然后将发光二极管的正负电极设置在相应的锡膏上，最后加热使锡膏熔融以接合发光二极管和电路板。在上述焊接的过程中，很有可能因为锡膏印刷不佳而造成正负电极的锡膏形状有所不同，使得在熔融过程中正负电极的锡球高度不一致，从而影响焊接质量。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可以改善焊接质量的发光二极管的焊接方法。

一种发光二极管焊接方法，其包括以下步骤：

提供一个电路板，所述电路板的表面设置有第一电极以及与第一电极绝缘的第二电极；

提供一个挡板，覆盖在电路板的具有第一电极与第二电极的表面上，挡板的位于第一电极之上的区域开设有多个第一通孔，挡板的位于第二电极之上的区域开设有多个第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯穿挡板的上下表面从而分别暴露出第一电极的部分区域和第二电极的部分区域；

将焊料放置在挡板的上表面，采用一刮板在挡板的上表面拭刮以推动焊料朝具有第一通孔和第二通孔的区域移动，从而使焊料填充至第一通孔和第二通孔之中；

将挡板与电路板分离，从而在电路板上形成对应于多个第一通孔的多个第一焊料柱以及对应于多个第二通孔的多个第二焊料柱；

提供一个发光二极管，所述发光二极管包括设置在同一侧的正极电极和负极电极，同时将发光二极管的正极电极和负极电极分别覆盖在电路板的第一焊料柱和第二焊料柱之上；以及

加热使多个第一焊料柱熔融并相互连接而形成第一焊料球，以及使多个第二焊料柱熔融并相互连接而形成第二焊料球，发光二极管的正极电极通过第一焊料球与第一电极形成电连接，发光二极管的负极电极通过第二焊料球与第二电极形成电连接。

在上述发光二极管的焊接方法中，通过在挡板上设置多个第一通孔和多个第二通孔，在填充焊料的过程中，焊料在多个第一通孔和多个第二通孔中分布较为均匀，从而不容易发生大块焊料堆积在一起的情况。当加热使焊料熔融的时候，发光二极管正负电极两端的多个第一焊料柱和多个第二焊料柱将会均匀受热，从而使形成的第一焊料球和第二焊料球具有较为一致的形状，从而改善焊接质量。

附图说明

图1是本发明实施例所提供的电路板的结构示意图。

图2是在图1的电路板上设置挡板的结构示意图。

图3是图2中的挡板的俯视示意图。

图4是在图2中的挡板中填充焊料的过程示意图。

图5是图4中的焊料填充完毕后去除挡板的结构示意图。

图6是在焊料上设置发光二极管的结构示意图。

图7是加热使焊料熔融从而使发光二极管与电路板结合到一起的结构示意图。

图8是本发明另一实施例所提供的挡板。

主要元件符号说明