[发明专利]发光二极管焊接方法

权利要求书

1.一种发光二极管焊接方法，其包括以下步骤：

提供一个电路板，所述电路板的表面设置有第一电极以及与第一电极绝缘的第二电极；

提供一个挡板，覆盖在电路板的具有第一电极与第二电极的表面上，挡板的位于第一电极之上的区域开设有多个第一通孔，挡板的位于第二电极之上的区域开设有多个第二通孔，所述第一通孔和第二通孔贯穿挡板的上下表面从而分别暴露出第一电极的部分区域和第二电极的部分区域；

将焊料放置在挡板的上表面，采用一刮板在挡板的上表面拭刮以推动焊料朝具有第一通孔和第二通孔的区域移动，从而使焊料填充至第一通孔和第二通孔之中；

将挡板与电路板分离，从而在电路板上形成对应于多个第一通孔的多个第一焊料柱以及对应于多个第二通孔的多个第二焊料柱；

提供一个发光二极管，所述发光二极管包括设置在同一侧的正极电极和负极电极，同时将发光二极管的正极电极和负极电极分别覆盖在电路板的第一焊料柱和第二焊料柱之上；以及

加热使多个第一焊料柱熔融并相互连接而形成第一焊料球，以及使多个第二焊料柱熔融并相互连接而形成第二焊料球，发光二极管的正极电极通过第一焊料球与第一电极形成电连接，发光二极管的负极电极通过第二焊料球与第二电极形成电连接。

2.如权利要求1所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述挡板由钢板制成，通过蚀刻、激光切割或者是冲压的方法在挡板上形成多个第一通孔和多个第二通孔。

3.如权利要求1所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述刮板由塑料制成。

4.如权利要求3所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述刮板的底面与挡板的上表面形成一锐角以推动焊料朝第一通孔和第二通孔的区域移动。

5.如权利要求4所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述刮板的底面与挡板的上表面所形成的锐角的取值范围位于15度到75度之间。

6.如权利要求1所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述第一通孔和第二通孔为六边形结构，所述多个第一通孔和多个第二通孔分别排列成蜂巢状结构。

7.如权利要求1所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述多个第一通孔和多个第二通孔分别排列成阵列结构。

8.如权利要求1-7任意一项所述的发光二极管焊接方法，其特征在于，所述焊料为锡膏。