[发明专利]一种含有介孔结构的钛硅沸石及其应用有效

专利信息
申请号: 201210094027.2 申请日: 2012-04-01
公开(公告)号: CN102627290A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 方敏泽;唐天地;傅雯倩;柯清平;胡建波;金辉乐;韩梦婕;陈凯;张建敏;康珍珍 申请(专利权)人: 温州大学
主分类号: C01B39/08 分类号: C01B39/08;B01J29/89;B01J35/10;C07D333/76
代理公司: 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人: 黄美娟;俞慧
地址: 325035*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 含有 结构 钛硅沸石 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种含有介孔结构的钛硅沸石,所述的含有介孔结构的钛硅沸石是以硅酸四乙酯为硅源,以钛酸四丁酯为钛源,以表面活性剂DM-2130为软模板剂,通过传统水热合成法制备得到。

2.如权利要求1所述的含有介孔结构的钛硅沸石,其特征在于:所述含有介孔结构的钛硅沸石具体按照如下步骤进行:将钛酸四丁酯和硅酸四乙酯混合均匀后,搅拌下加入到四丙基氢氧化铵和异丙醇的混合溶液中,搅拌均匀后加入一定量的水,进一步搅拌2~5小时后再于70~90℃水浴3~6小时,然后加入软模板剂DM-2130,搅拌0.5~2.0小时,置于高压釜中进行晶化反应,制得含有介孔结构的钛硅沸石;所述原料的投料比以TiO2∶SiO2∶四丙基氢氧化铵∶异丙醇∶H2O的摩尔比计为1∶(20-45)∶(5-20)∶(45-75)∶(700-1000),其中TiO2的来源是钛酸四丁酯,SiO2的来源是硅酸四乙酯;所述软模板剂DM-2130与硅酸四乙酯的投料体积比为0.10-0.75∶1。

3.如权利要求2所述的含有介孔结构的钛硅沸石,其特征在于:晶化反应温度为150-200℃,晶化反应时间48-150小时。

4.如权利要求2所述的含有介孔结构的钛硅沸石,其特征在于:晶化反应温度为170-190℃,晶化反应时间72-96小时。

5.如权利要求4所述的含有介孔结构的钛硅沸石,其特征在于:晶化反应温度为180℃。

6.如权利要求2~5之一所述的含有介孔结构的钛硅沸石,其特征在于:所述原料的投料比以TiO2∶SiO2∶四丙基氢氧化铵∶异丙醇∶H2O的摩尔比计为1∶(25-40)∶(7-15)∶(50-70)∶(750-950)。

7.如权利要求6所述的含有介孔结构的钛硅沸石,其特征在于:所述原料的投料比以TiO2∶SiO2∶四丙基氢氧化铵∶异丙醇∶H2O的摩尔比计为1∶(30-35)∶(8-10)∶(55-65)∶(800-900)。

8.如权利要求6所述的含有介孔结构的钛硅沸石,其特征在于:所述软模板剂DM-2130与硅酸四乙酯的投料体积比为0.20-0.65∶1。

9.如权利要求7所述的含有介孔结构的钛硅沸石,其特征在于:所述软模板剂DM-2130与硅酸四乙酯的投料体积比为0.30-0.55∶1。

10.如权利要求1所述的含有介孔结构的钛硅沸石在二苯并噻吩类化合物的氧化脱硫反应中作为催化剂的应用。

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