[发明专利]一种阵列基板及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种阵列基板及制造方法。

背景技术

在现有的液晶显示装置中，伽玛(Gamma)电压实际提供给源极驱动电路电压。液晶面板的驱动电路中伽玛(Gamma)电压的产生主要采用两种方式：第一，如图1所示，直接在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上通过电源集成电路(Power IC)给出一个电压，然后以贴片电阻11串联分担此给出电压的形式，提供Gamma电压给源极驱动电路12。第二，通过可编程的Power IC直接给出Gamma电压。

采用第一种方式提供伽玛电压，其电路结构简单，并且功耗可以做的很低。但是，采用第一种方式必然会因为需要为贴片电阻留出空间，而增加PCB的面积。在面板需求日益轻薄化的今天，留出宝贵的PCB板面积以解决其他问题是十分必要的。并且，频繁地使用各种封装，不同阻值的电阻也会给制造商的管理和供应带来一定程度的麻烦。而通过第二种方式，即可编程的Power IC直接给出Gamma电压，这种提供电压的方式灵活，缩短了Gamma电压调整(Gamma Tuning)的时间，也可以在很大程度上解决第一种方法所带来的困难。但是，可编程的Power IC本身比较昂贵，采用可编程的Power IC无疑会大幅提高生产成本，同时可编程的Power IC是由多个电子元件构成，因此由可编程的Power IC来提供伽马电压也会提高产品的功耗，这方面也是面板厂商需要重点考虑的问题。

发明内容

本发明提供了一种阵列基板及其制造方法，将电阻集成至阵列基板中，通过给阵列基板中的电阻提供电压，并通过电阻上面覆盖的绝缘层上均匀分布的通孔将电压导出以提供电压。这样既为PCB板节约出了更多空间，而且只要通过给电阻提供电压就可输出电压的话，功耗也低。

本发明提供的阵列基板，所述阵列基板包括：位于栅极绝缘层和钝化层之间的电阻，以及在钝化层覆盖电阻的区域上有至少一个通孔；

其中，所述电阻与阵列基板中的有源层、源漏极层分离设置。

所述电阻为长条形。

所述通孔在长条形电阻的长度方向上均匀分布。

所述电阻的材料为非晶硅。

所述通孔中有金属层。

所述通孔中有N型非晶硅层，所述N型非晶硅层位于所述金属层与电阻之间。

所述金属层的材料为钼、铝、钕、钛、铬、钽或铜中的一种金属或几种构成的合金。

本发明还提供了一种显示设备，该显示设备包括上述阵列基板。

本发明还提供了制作上述阵列基板的方法，该方法包括：

在栅极绝缘层上的形成电阻，其中，所述电阻与阵列基板中的有源层、源漏极层分离设置；

在电阻上形成钝化层，并通过刻蚀在钝化层覆盖电阻的区域上，形成至少一个通孔。

所述在栅极绝缘层上形成电阻后，在电阻上形成钝化层之前，该方法进一步包括：

在所述电阻上，且需要形成通孔的位置形成金属层。

在栅极绝缘层上形成电阻后，在电阻上形成钝化层之前，该方法进一步包括：

在所述电阻上，且需要形成通孔的位置形成金属层和N型非晶硅层，所述N型非晶硅层位于所述金属层与电阻之间。

本发明提供的阵列基板将电阻集成在其中，减少为了单独设立电阻而占用的PCB板面积，并且采用集成在阵列基板中的电阻，成本不高且功耗比较低。

附图说明

图1为本发明现有方式中通过贴片电阻提供Gamma电压的结构；

图2为本发明实施例阵列基板电阻区域的剖面图；

图3为本发明阵列基板实施例的结构示意图；

图4为本发明阵列基板实施例的电阻位置示意图；

图5为本发明实施例中通孔分布示意图；

图6为本发明实施例阵列基板电阻区域向栅极层施加电压的剖面图；

图7为本发明方法实施例的流程图。

具体实施方式

为了能节约PCB板的面积，同时避免采用可编程的Power IC耗费的大成本和高功耗，本发明提供了一种阵列基板。下面结合附图对本阵列基板的实施例进行说明。

本实施例中的阵列基板，如图2所示，自下而上为玻璃基板21、栅极层22、栅极绝缘层23、电阻24位于栅极绝缘层23和钝化层25之间，以及在钝化层25覆盖电阻24的区域上有至少一个通孔26。当给电阻24两端接上电压时，可通过通孔26将电阻上的电压导出以提供分压。