[发明专利]一种阵列基板及其制造方法、以及显示设备有效
申请号: | 201210093375.8 | 申请日: | 2012-03-31 |
公开(公告)号: | CN102654703A | 公开(公告)日: | 2012-09-05 |
发明(设计)人: | 白金超;刘耀;李梁梁;孙亮;郝昭慧 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司 |
主分类号: | G02F1/1362 | 分类号: | G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/12;H01L21/77 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 罗建民;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 阵列 及其 制造 方法 以及 显示 设备 | ||
1.一种阵列基板,包括:
基板(1);
依次形成在所述基板(1)上且相互绝缘的公共电极(2)和像素电极(10);
薄膜晶体管,所述薄膜晶体管包括栅电极(4)、有源层(7)、源电极(8a)和漏电极(8b);所述漏电极(8b)与所述像素电极(10)电连接;以及,
与所述栅电极(4)同层设置的公共电极线(5);
其特征在于,所述阵列基板还包括绝缘层(3),所述绝缘层(3)位于栅电极(4)与公共电极(2)之间,用于将栅电极(4)与公共电极(2)隔离;所述公共电极(2)通过绝缘层过孔与所述公共电极线(5)连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述公共电极(2)位于基板(1)上,所述绝缘层(3)覆盖在所述公共电极(2)上并延伸至基板(1)上,所述公共电极线(5)和栅电极(4)位于绝缘层(3)上;绝缘层(3)覆盖公共电极(2)的部分开有第一过孔(11),公共电极(2)通过第一过孔(11)与公共电极线(5)连接。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述公共电极线(5)和栅电极(4)位于基板(1)上,所述绝缘层(3)位于基板(1)上并覆盖公共电极线(5)和栅电极(4),所述公共电极(2)位于绝缘层(3)上方;所述绝缘层(3)覆盖公共电极线(5)的部分开有第一过孔(11),所述公共电极(2)通过第一过孔(11)与公共电极线(5)连接。
4.根据权利要求1-3之一所述的阵列基板,其特征在于,所述绝缘层(3)采用高透光性的绝缘材料制成。
5.一种如权利要求1所述的阵列基板的制造方法,包括在基板(1)上制作公共电极线(5)、公共电极(2)、薄膜晶体管的过程,所述薄膜晶体管包括栅电极(4)、源电极(8a)和漏电极(8b);其特征在于,所述制造方法还包括:
制作绝缘层(3),所述绝缘层(3)位于栅电极(4)与公共电极(2)之间,用于将栅电极(4)与公共电极(2)隔离。
6.根据权利要求5所述的制造方法,其特征在于,所述制造方法具体包括下列步骤:
A.在基板(1)上形成公共电极(2)、绝缘层(3)、栅电极(4)与公共电极线(5)的图形;
B.在完成步骤A的基板上形成栅电极保护层(6)、有源层(7)、源电极(8a)和漏电极(8b)的图形;
C.在完成步骤B的基板上形成钝化层(9)的图形,在钝化层(9)上形成有第二过孔(12);
D.在完成步骤C的基板上形成像素电极(10)的图形,所述像素电极(10)通过第二过孔(12)与漏电极(8b)连接。
7.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述步骤A包括:
A11.在基板(1)上形成公共电极(2)的图形;
A12.在完成步骤A11的基板上形成绝缘层(3)的图形,在绝缘层(3)上形成有第一过孔(11),使绝缘层(3)覆盖在公共电极(2)上并延伸至基板(1)上,并使所述第一过孔(11)位于公共电极(2)上方;
A13.在绝缘层(3)上形成栅电极(4)与公共电极线(5)的图形,使公共电极线(5)位于第一过孔(11)上方,公共电极线(5)通过第一过孔(11)与公共电极(2)连接。
8.根据权利要求6所述的制造方法,其特征在于,所述步骤A包括:
A21.在基板(1)上形成栅电极(4)与公共电极线(5)的图形;
A22.在完成步骤A21的基板上形成绝缘层(3)的图形,在绝缘层(3)上形成有第一过孔(11),使所述绝缘层(3)位于基板(1)上并覆盖公共电极线(5)和栅电极(4),并使第一过孔(11)位于公共电极线(5)的上方;
A23.在绝缘层(3)上形成公共电极(2)的图形,使公共电极(2)位于第一过孔(11)上方,所述公共电极(2)通过第一过孔(11)与公共电极线(5)连接。
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