[发明专利]磁盘用玻璃基板的制造方法有效

专利信息
申请号: 201210089282.8 申请日: 2012-03-30
公开(公告)号: CN102729141A 公开(公告)日: 2012-10-17
发明(设计)人: 石井智;深田顺平 申请(专利权)人: HOYA株式会社
主分类号: B24B37/08 分类号: B24B37/08;B24B37/26;B24B37/24;C09K3/14
代理公司: 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 代理人: 吴京顺;任晓航
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 磁盘 玻璃 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及磁盘用玻璃基板的制造方法。

背景技术

如今,在个人计算机、DVD(Digital Versatile Disc)记录装置等,为了记录数据内置有硬盘装置(HDD:Hard Disk Drive)。特别是,在笔记本电脑等以携带性为前提的设备所使用的硬盘装置中,使用在玻璃基板设置磁性层的磁盘,用微微上浮于磁盘的面上的磁头(DFH,Dynamic Flying Height:动态飞行高度)在磁性层进行磁记录信息的记录或读取。在该磁盘的基板中,从与金属基板等相比具有不易产生塑性变形的性质考虑,适用玻璃基板。

另外,为满足硬盘装置的存储容量增大的要求,人们正在谋求磁记录的高密度化。例如,使用磁性层的磁化方向相对于基板的面垂直的方向的垂直磁记录方式,进行磁记录信息区域的微细化。因此,能够使一张盘面基板的存储容量增大。并且,为了存储容量的进一步增大化,还尽量缩短磁头从磁记录面的上浮距离,由此进一步提高信息记录再生精度(提高S/N比)。在这样的磁盘的基板中,磁性层平坦地形成,以使磁性层的磁化方向朝向相对于基板面略垂直的方向。因此,所制造的磁盘的基板表面的粗糙度、微观波纹度(下面统称为“表面凹凸”)优良。

专利文献1中公开了以下的技术:磁盘用玻璃基板的制造工序包括:研削工序,对于加压成形后成平板状的玻璃基板的主表面进行通过固定磨粒的研削;主表面研磨工序,其目的是去除通过该研削工序残留在主表面的伤痕、变形,在现有技术中,在上述主表面的研磨工序中作为研磨剂(游离磨粒)使用包含氧化铈(二氧化铈)磨粒的泥浆,并边挤压玻璃基板和研磨垫(研磨布)边使其相对旋转(使其滑动)的方式进行研磨。另外,在研磨垫上形成用于排出泥浆的格子形状的槽。

根据作为研磨剂使用氧化铈磨粒的方法,能够以高研磨率去除残留在磁盘用玻璃基板主表面的伤痕或变形,从而能够高效率地完成磁盘用玻璃基板主表面的优良的表面凹凸水平。

专利文献1:特开2007-111852号公报

发明内容

但是,近年来由于铈的供应紧张导致价格上涨,由此正研究着用其它材料来代替氧化铈。氧化铈对于玻璃表面的化学作用强,由此通过该化学作用使用氧化铈来实现了高研磨率。虽然正研究着替代氧化铈的研磨剂的替代材料,但大部分替代材料不像氧化铈那样对玻璃表面有很强的化学作用。例如,作为研磨剂,如果使用氧化锆磨粒来替代氧化铈,则在相同的条件下其研磨率低于使用氧化铈的情况。

因此,本发明的一个目的是提供一种不需要较大地依赖于研磨剂的化学研磨作用,能够确保对于玻璃表面的高研磨率的磁盘用玻璃基板的制造方法。

发明人关注的是,在磁盘用玻璃基板制造中的研磨工序中,作为对于玻璃表面的研磨作用,存在研磨剂对玻璃表面的化学研磨作用和研磨垫对玻璃表面的物理研磨作用,并且不需要较大地依赖前者的化学研磨作用,通过提高后者的物理研磨作用来整体上确保高研磨率。

并且,发明人基于上述课题进行了认真的研究,结果发现用带槽的研磨垫对玻璃表面进行研磨时,不仅是通过相对于玻璃表面的滑动接触面对玻璃表面进行研磨(通过滑动接触面的研磨),而且形成在研磨垫的滑动接触部的边缘也对玻璃表面的研磨做出贡献(通过边缘的研磨),因此通过适当地设定带槽的研磨垫的槽形状,提高研磨垫对玻璃表面的物理研磨作用。

另外,即使使用像氧化铈那样化学研磨作用强的研磨剂时,通过提高研磨垫对玻璃表面的物理研磨作用,能够进一步提高研磨率。

发明人基于上述见解提出的第一观点的磁盘用玻璃基板的制造方法,其特征在于,包括相对于玻璃基板主表面供给包含游离磨粒的研磨液的同时使研磨垫滑动接触来进行研磨的工序,并且在研磨垫表面上设置有相对于玻璃基板主表面滑动接触的滑动接触部,和滑动接触部之间形成的槽。并且,每一平方米的研磨垫表面上形成的滑动接触部边缘长度的合计值为200m以上,且作为相对于整个研磨垫表面区域的滑动接触部区域的面积比率的填充率为80%以上。

在上述磁盘用玻璃基板的制造方法中,研磨垫的滑动接触部可以是在研磨垫表面上由相同形状的多个三角形区域组成。

在上述磁盘用玻璃基板的制造方法中,研磨垫的滑动接触面优选的是由发泡性聚氨酯树脂形成。

在上述磁盘用玻璃基板的制造方法中,其特征在于,上述发泡性聚氨酯树脂的发泡孔口径为30~200μm。

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