[发明专利]导电图形的形成方法以及导电膜基板

说明书

本发明是申请号为2009801323695(国际申请号为PCT/JP2009/063187)、申请日为2009年7月23日、发明名称为“感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板”的发明申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及感光性导电膜、导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板，特别涉及可用于液晶显示元件等平板显示器、触摸屏、太阳能电池等装置的电极配线的导电图形的形成方法以及导电膜基板。

背景技术

在个人电脑、电视等大型电子设备，车载导航、手机、电子字典等小型电子设备，OA·FA设备等显示设备方面，液晶显示元件、触摸屏的使用得到了普及。对于这些液晶显示元件、触摸屏以及太阳能电池等器件而言，在要求透明的配线、像素电极或端子的一部分中使用有透明导电膜。

作为透明导电膜的材料，一直以来，使用对可见光显示高的透过率的ITO(氧化铟锡、Indium-Tin-Oxide)、氧化铟以及氧化锡等。在液晶显示元件用基板等的电极中，对由上述材料形成的透明导电膜进行成图而成的电极已成为主流。

作为透明导电膜的成图方法，一般有如下方法：形成透明导电膜之后，通过光刻法而形成抗蚀图形，通过湿法蚀刻去除导电膜的规定部分从而形成导电图形。在ITO和氧化铟膜的情况下，蚀刻液一般使用包含盐酸和氯化铁这2种溶液的混合液。

ITO膜、氧化锡膜，一般通过溅射法而形成。但是，就该方法而言，因溅射方式的不同、以及溅射功率、气压、基板温度、环境气体种类等的不同，使得透明导电膜的性质容易变化。因溅射条件的变动而导致的透明导电膜的膜质的不同，成为在对透明导电膜进行湿法蚀刻时的蚀刻速度偏差的原因，并容易招致因成图不良而导致的制品的成品率降低。另外，就上述导电图形的形成方法而言，由于经过溅射工序、抗蚀层形成工序以及蚀刻工序，因此工序长，在成本方面也成为大的负担。

最近，为了解决上述的问题，进行有如下尝试：使用替代ITO、氧化铟以及氧化锡等的材料来形成透明的导电图形。例如，在下述专利文献1中公开有如下导电图形的形成方法：在基板上形成含有银纤维等导电性纤维的导电层之后，在导电层上形成感光性树脂层，在其上隔着图形掩模而曝光、显影。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利公开第2007/0074316号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，通过本发明人的研究而判明，上述专利文献1中记载的方法，难以在确保基板与导电图形的粘接性的同时实现导电图形的表面电阻率的低电阻率化。另外，将前述导电图形用作配线、像素电极或端子的情况下，需要去除感光性树脂层的工序，而存在有导电图案形成的工序变繁杂化的问题。

本发明鉴于上述现有技术所具有的问题而开发，其目的在于提供一种感光性导电膜、以及使用该感光性导电膜的导电膜的形成方法、导电图形的形成方法以及导电膜基板，就所述感光性导电膜而言，可在基板上以充分的分辨率来简便地形成与基板的粘接性充分且表面电阻率充分小的导电图形。

解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明提供一种感光性导电膜，其具备支撑膜、设置于该支撑膜上并含有导电性纤维的导电层、设置于该导电层上的感光性树脂层。

根据本发明的感光性导电膜，通过具有上述结构，便可通过如下简便的工序，而以充分的分辨率来形成与基板的粘接性充分且表面电阻率充分小的导电图形；所述简便的工序为，按照使感光性树脂层密合于基板上的方式将感光性导电膜进行层压，将其曝光、显影。

在本发明的感光性导电膜中，就上述导电层和上述感光性树脂层的层叠体而言，优选将两层的合计膜厚为1～10μm时，在450～650nm的波长域处的最小透光率为80％以上。在导电层和感光性树脂层满足这样的条件的情况下，显示面板等处的高辉度化变容易。

另外，就本发明的感光性导电膜而言，从可容易调整所形成的导电膜的导电性的观点考虑，优选上述导电性纤维为银纤维。

从进一步提高基板与导电图形的粘接性和导电膜的成图性的观点考虑，优选上述感光性树脂层含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物以及光聚合引发剂。

本发明另外提供一种导电膜的形成方法，其具备如下工序：按照感光性树脂层密合于基板上的方式将本发明的感光性导电膜进行层压的层压工序；对基板上的感光性树脂层照射活性光线的曝光工序。