[发明专利]导电图形的形成方法以及导电膜基板

权利要求书

1.一种导电图形的形成方法，其特征在于，具备如下工序：

将感光性导电膜按照感光性树脂层密合于基板上的方式进行层压的工序，所述感光性导电膜具备支撑膜、设置于该支撑膜上并含有导电性纤维的导电层和设置于该导电层上的所述感光性树脂层；

对所述基板上的所述感光性树脂层的规定部分照射活性光线的曝光工序；

在剥离所述支撑膜后通过将曝光过的所述感光性树脂层显影而形成导电图形的显影工序。

2.根据权利要求1所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电层及所述感光性树脂层的层叠体，在两层的合计膜厚为1～10μm时在450～650nm的波长域处的最小透光率为80％以上。

3.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电性纤维的纤维直径为1nm～50nm。

4.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电性纤维的纤维直径为2nm～20nm。

5.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电性纤维的纤维直径为3nm～10nm。

6.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电层的厚度为1μm以下。

7.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电层的厚度为1nm～0.5μm。

8.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电层的厚度为5nm～0.1μm。

9.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电层具有所述导电性纤维彼此接触而成的网目结构。

10.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述感光性树脂层的厚度为1～15μm。

11.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述感光性树脂层的厚度为1～10μm。

12.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述支撑膜的雾度值为0.01～5.0％。

13.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述支撑膜的雾度值为0.01～3.0％。

14.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述支撑膜的雾度值为0.01～2.0％。

15.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电性纤维是金属纤维或碳纤维，或者是金属纤维和碳纤维。

16.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电性纤维是金纤维或银纤维，或者是金纤维和银纤维。

17.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述导电性纤维是银纤维。

18.根据权利要求1或2所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述感光性树脂层含有粘合剂聚合物、具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物以及光聚合引发剂。

19.根据权利要求18所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述粘合剂聚合物具有羧基。

20.根据权利要求19所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述粘合剂聚合物所具有的羧基的比率，以具有羧基的聚合性单体相对于所使用的全部聚合性单体的比例来计，为12～50质量％。

21.根据权利要求19所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述粘合剂聚合物所具有的羧基的比率，以具有羧基的聚合性单体相对于所使用的全部聚合性单体的比例来计，为12～40质量％。

22.根据权利要求19所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述粘合剂聚合物所具有的羧基的比率，以具有羧基的聚合性单体相对于所使用的全部聚合性单体的比例来计，为12～30质量％。

23.根据权利要求19所述的导电图形的形成方法，其特征在于，所述粘合剂聚合物所具有的羧基的比率，以具有羧基的聚合性单体相对于所使用的全部聚合性单体的比例来计，为12～25质量％。