[发明专利]打线方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种打线方法，具体涉及一种将焊线埋入塑性材料的打线方法。

背景技术

随着电子构装朝向高容量、高密度及轻巧化的趋势发展，在更小的体积内须满足更多的功能需求及增加更多输出/输入数，当芯片的打线焊垫的尺寸及间距被设计的更小，打线也必须选择更细的焊线。目前业界最常使用的0.9(mil，千分之英时)焊线，已无法使用在50×50(um，微米)以下的芯片的打线焊垫上，0.8(mil，千分之英时)以下的焊线已渐渐成为现今打线制作工艺的主流。

然而，小线径焊线对长距离打线是一大挑战。线径变小焊线更轻更软，在拉线的过程中焊线容易受震动产生焊线飘移，造成焊线偏移或焊线互碰短路，整体封装制品因此产生制作工艺缺陷，其不良率会提升。

公知技艺中有一种打线后进行点胶包埋焊线的方法，使焊线包埋在塑性材料中而受到保护，以解决小线径焊线对长距离打线所造成的问题。如图1所示，焊线10被包埋在塑性材料20中而受到塑性材料20的保护，方法是在打线形成焊线10后再点上塑性材料20固定。

然而，此种作法只能避免封装时，塑料充填过程中的拖曳力对焊线的破坏，但无法避免在打线的过程中的焊线偏移以及焊线互碰短路的问题。并且，由于塑性材料20本身具有重量及黏性，将其点胶于细焊线10上时，会破坏已打好的焊线线弧，甚至压垮焊线10而造成短路或断线。再者，点胶于焊线10上的塑性材料20也会因毛细现象而在焊线10间自由流动。如此，不但不易控制塑性材料20涂布的形状，也容易将气泡包覆于塑性材料20中。另外，塑性材料20中的气泡更会使封装体在后续可靠度测试時，造成脱层而失效。

发明内容

本发明的目的在于提供一种打线方法，先点塑性材料于芯片上，再打线于打线焊垫与引脚上，使焊线在打线时一起埋入塑性材料中。如此，避免打线、点上塑性材料或封装的过程中造成焊线破坏或焊线移动，而能提高良率。

为达上述目的，本发明提供一种打线方法，包含：(1)将芯片置于一承载件上；(2)将塑性材料点于所述芯片上，其中所述塑性材料位于所述芯片的打线焊垫与所述承载件的引脚间；(3)打线于所述打线焊垫与所述引脚上，使焊线连接于所述打线焊垫与所述引脚间，并埋入所述塑性材料中。

进一步的，上述塑性材料为高分子塑性材料。

进一步的，在上述步骤(3)后，包括：硬化所述塑性材料。

进一步的，上述步骤(3)包括：(1)所述焊线位于焊针中，移动所述焊针以将所述焊线的端点与所述引脚进行接合；(2)移动所述焊针至跃过所述塑性材料，使所述焊线经过所述塑性材料的正上方；(3)移动所述焊针以引导所述焊线埋入所述塑性材料中；(4)移动所述焊针以引导所述焊线与所述打线焊垫接合。更进一步的，在移动所述焊针以引导所述焊线埋入所述塑性材料中前，所述焊线不接触所述塑性材料。将所述焊线的端点与所述引脚进行接合后，升起所述焊针至高于所述塑性材料。

基于上述，本发明所提出的打线方法，可在打线过程中使焊线立即被塑性材料所包埋及固定，因此可避免在打线过程中因振动造成的焊线互碰短路，解决先前技术中塑性材料内包覆气泡和不易控制塑性材料形状的缺陷。是以，本发明可提高制作工艺良率，更适用于小尺寸和小间距的打线焊垫，以及高密度化的组件打线制作工艺。

附图说明

图1为公知技术的塑性材料包埋焊线示意图。

图2-4为本发明一实施例的打线方法的立体示意图。

图5-8为图4的打线方法的剖面示意图。

其中，附图标记说明如下：

10、30  焊线              20   塑性材料

32      球形接合点        40   焊针

100     芯片              110  打线焊垫

200     承载件            220  引脚

具体实施方式

为使本发明的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做进一步的说明。