[发明专利]打线方法

权利要求书

1.一种打线方法，其特征在于，包括：

(1)将芯片置于承载件上；

(2)将塑性材料点于所述芯片上，其中所述塑性材料位于所述芯片的打线焊垫与所述承载件的引脚间；及

(3)打线于所述打线焊垫与所述引脚上，使焊线连接于所述打线焊垫与所述引脚间，并埋入所述塑性材料中。

2.如权利要求1所述的打线方法，其特征在于，打线于所述打线焊垫与所述引脚上的步骤，包括：

(1)所述焊线位于焊针中，移动所述焊针以将所述焊线的端点与所述引脚进行接合；

(2)移动所述焊针至跃过所述塑性材料，使所述焊线经过所述塑性材料的正上方；

(3)移动所述焊针以引导所述焊线埋入所述塑性材料中；及

(4)移动所述焊针以引导所述焊线与所述打线焊垫接合。

3.如权利要求1所述的打线方法，其特征在于，所述塑性材料为高分子塑性材料。

4.如权利要求1所述的打线方法，其特征在于，在打线于所述打线焊垫与所述引脚上后，更包含：

硬化所述塑性材料。

5.如权利要求2所述的打线方法，其特征在于，在移动所述焊针以引导所述焊线埋入所述塑性材料中前，所述焊线不接触所述塑性材料。

6.如权利要求1所述的打线方法，其特征在于，将所述焊线的端点与所述引脚进行接合后，更包含：

升起所述焊针至高于所述塑性材料。