[发明专利]直下式背光LED模组及其制造方法

权利要求书

1.一种直下式背光LED模组, 包括印制电路板(10)和设置在该印制电路板(10)上的至少一个发光二极管(20）,以及与所述发光二极管(20)同等数量、分别将对应的发光二极管(20)罩住的散光元件(30);其特征在于：

还包括采用机械方式将每一个所述散光元件(30)与所述印制电路板(10)固定的各连接固定结构。

2.根据权利要求1所述的直下式背光LED模组，其特征在于：

每一个所述连接固定结构均包括铆钉(40);每一个所述散光元件(30)之主体(31)底部向外联接有连接部(32),所述连接部(32)上设有通孔(321);借助所述铆钉(40)和散光元件(30)之连接部(32)上的通孔(321),每一个所述散光元件(30)与所述印制电路板(10)机械固定。

3.根据权利要求2所述的直下式背光LED模组，其特征在于：

所述印制电路板(10)上对应地设置有供各铆钉(40)穿过的各通孔(11);所述铆钉(40)穿过所述散光元件(30)和印制电路板(10)对应的通孔(321、11)后,将每一个所述散光元件(30)与所述印制电路板(10)机械固定。

4.根据权利要求2所述的直下式背光LED模组，其特征在于：

所述铆钉(40)底部设有凸柱(41),对应地所述印制电路板(10)与发光二极管(20)同侧的正面上设有与该凸柱(41)适配的通孔(12);所述铆钉(40)的凸柱(41)插入所述印制电路板(10)正面的通孔(12)并与所述印制电路板(10)固定;所述铆钉(40)头部穿越所述散光元件(30)对应的通孔(321)后,将每一个所述散光元件(30)与所述印制电路板(10)机械固定。

5.根据权利要求1所述的直下式背光LED模组，其特征在于：

每一个所述连接固定结构均包括连接箍板(50),所述连接箍板(50)包括中空的一圈凸部(51)与该凸部(51)联接的固定部(52),所述凸部(51)设有与所述散光元件(30)之主体(31)适配的通孔(511),该通孔(511)的直径比所述凸部(51)的内腔直径要小;每一个所述散光元件(30)之主体(31)底部都向外联接有一圈侧边(33);每一个所述散光元件(30)之主体(31)从对应的所述连接箍板(50)之凸部(51)的通孔(511)中穿出,其一圈侧边(33)位于所述连接箍板(50)之凸部(51)的内腔中,所述连接箍板(50)之固定部(52)固定在所述印制电路板(10)上,从而使每一个所述散光元件(30)与所述印制电路板(10)机械固定。

6.根据权利要求5所述的直下式背光LED模组，其特征在于：

所述连接箍板(50)采用金属材料制成,其固定部(52)相对应的两侧边设有多处直脚窄条(522),所述连接箍板(50)之固定部(52)的各直脚窄条(522)卡在所述印制电路板(10)上后再折弯固定在所述印制电路板(10)的背面。

7.根据权利要求1至6之任一项所述的直下式背光LED模组，其特征在于：

还包括将每一个所述散光元件(30)与所述印制电路板(10)精准定位的各定位结构。

8.根据权利要求7所述的直下式背光LED模组，其特征在于：

每一个所述散光元件(30)底部至少设有两处定位柱(35),对应地所述印制电路板(10)上设有与所述定位柱(35)同等数量、适配的定位孔(15),借助每一个所述散光元件(30)的定位柱(35)和对应的所述印制电路板(10)的定位孔(15),每一个所述散光元件(30)与所述印制电路板(10)精准定位。

9.一种直下式背光LED模组的制造方法,其特征在于,依次包括如下步骤：

A、将各发光二极管(20)分别设置在印制电路板(10)上;

C、设置各连接固定结构,然后借助各该连接固定结构,将各散光元件(30)与所述印制电路板(10)采用机械方式固定,并使各散光元件(30)罩住对应的发光二极管(20)。

10.根据权利要求9所述的直下式背光LED模组的制造方法，其特征在于：

在步骤A之后,步骤C之前,还包括步骤B、设置各定位结构,然后借助各该定位结构,将各散光元件(30)精准定位地设置在所述印制电路板(10)上。