[发明专利]触摸屏的制作方法和触摸屏有效

专利信息
申请号: 201210086965.8 申请日: 2012-03-28
公开(公告)号: CN102722277A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 黄炜赟;玄明花;高永益 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G06F3/044
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;安利霞
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 触摸屏 制作方法
【权利要求书】:

1.一种触摸屏的制作方法,其特征在于,包括:

在基板上沉积金属,并经过第一次构图工艺,形成金属层图案,所述金属层图案包括显示区域的桥接线;

使用第一保护材料在形成有所述金属层图案的基板上进行喷墨打印,以将所述第一保护材料沉积在所述桥接线上,形成第一保护层图案;

在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积透明导电材料,并经过第二次构图工艺,形成透明导电层图案;

在形成有所述透明导电层图案的基板上沉积绝缘材料,并经过第三次构图工艺,形成第二保护层图案。

2.根据权利要求1所述的触摸屏的制作方法,其特征在于,

所述第一保护层图案为岛状;并且所述第一保护层图案的厚度大于所述金属层图案的厚度;所述第一保护层图案的宽度小于所述金属层图案的宽度,使得所述金属层图案相对的第一侧和第二侧被裸露;

所述透明导电层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围,使得所述透明导电层图案和所述金属层图案在所述金属层图案相对的第一侧和第二侧的位置处电连接。

3.根据权利要求1所述的触摸屏的制作方法,其特征在于,

所述金属层图案还包括:焊盘区域的电路线;

所述透明导电层图案包括:焊盘区域的透明导电层图案和显示区域的透明导电层图案;

所述第二保护层图案覆盖所述显示区域的透明导电层图案,并裸露所述焊盘区域的透明导电层图案。

4.根据权利要求1所述的触摸屏的制作方法,其特征在于,

所述透明导电层图案为铟锡氧化物层;

所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由丙烯基树脂和环氧树脂制成,或者,所述第一保护层图案和所述第二保护层图案由氮化硅制成。

5.根据权利要求1所述的触摸屏的制作方法,其特征在于,所述透明导电层图案的形状为菱形。

6.一种触摸屏,其特征在于,包括:

基板;

金属层图案,是经过在所述基板上沉积金属并经过第一次构图工艺而形成的,所述金属层图案包括显示区域的桥接线;

第一保护层图案,是经过使用第一保护材料在形成有所述金属层图案的基板上进行喷墨打印以将所述第一保护材料沉积在所述桥接线上的工艺而形成的;

透明导电层图案,是经过在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积透明导电材料并经过第二次构图工艺而形成的;以及

第二保护层图案,是经过在形成有所述透明导电层图案的基板上沉积绝缘材料并经过第三次构图工艺而形成的。

7.根据权利要求6所述的触摸屏,其特征在于,

所述第一保护层图案为岛状;并且所述第一保护层图案的厚度大于所述金属层图案的厚度;所述第一保护层图案的宽度小于所述金属层图案的宽度,使得所述金属层图案相对的第一侧和第二侧被裸露;

所述透明导电层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围,使得所述透明导电层图案和所述金属层图案在所述金属层图案相对的第一侧和第二侧的位置处电连接。

8.一种触摸屏的制作方法,其特征在于,包括:

在基板上沉积透明导电材料,并经过第一次构图工艺,形成透明导电层图案,所述透明导电层图案包括有显示区域的横向扫描线与竖向扫描线;

使用第一保护材料在形成有所述透明导电层图案的基板上进行喷墨打印,以将所述第一保护材料沉积在所述横向扫描线与竖向扫描线的节点上,形成第一保护层图案;

在形成有所述第一保护层图案的基板上沉积金属,并经过第二次构图工艺,形成金属层图案;

在形成有所述金属层图案的基板上沉积绝缘材料,并经过第三次构图工艺,形成第二保护层图案。

9.根据权利要求8所述的触摸屏的制作方法,其特征在于,

所述透明导电层图案包括至少一个缺口;

所述第一保护层图案为岛状,并且所述第一保护层图案的厚度大于所述透明导电层图案的厚度;所述第一保护层图案覆盖所述缺口以及所述缺口的周围,并裸露所述透明导电层图案除缺口以及所述缺口的周围外的位置;

所述金属层图案的范围大于所述第一保护层图案的范围,使得所述金属层图案在所述第一保护层图案的范围外的位置处与所述透明导电层图案电连接。

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