[发明专利]回流焊装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如连续排列有多个炉体的回流焊装置。

背景技术

预先向电子构件或印刷电路板供给软钎料组合物(例如膏状钎焊料)，并使用利用输送机向回流焊炉中输送电路板的回流焊装置。软钎料组合物含有粉末软钎料、溶剂、焊剂。回流焊装置具有输送基板的输送机和由该输送机供给作为被加热物的基板的回流焊炉。

回流焊炉例如通过沿从输入口(入口)到输出口(出口)的输送路径直线地排列多个炉体而构成。多个炉体根据其功能，分为预热部、回流焊部、冷却部。预热部是预热基板的部分，回流焊部是使软钎料熔化的加热部。

作为被包含在预热部及回流焊部内的炉体的一例，具有上部炉体及下部炉体。例如通过从上部炉体向基板吹送热风且从下部炉体向基板吹送热风，使软钎料组合物内的软钎料熔化，而将基板的电极与电子构件焊接起来。

作为回流焊装置各部分的消耗电力的比例的一例，加热器的电力是75.2％，鼓风机及输送机的电力是13.3％，用于加热氮气的电力是7.4％，用于强制地冷却水箱的鼓风机(冷却装置(chiller))的电力是4.0％。氮气用于使炉内的气氛为低氧浓度而使软钎料接合性良好。为了使氮气处于常温，需要用于加热供给到炉内的氮气的电力。为了回流焊装置的省电力化，有效的做法是以绝热材料覆盖炉体而抑制其向外部的散热，从而减少加热器的电力及加热氮气所需的电力。

例如在下述的专利文献1中，记载有在以绝热材料覆盖炉体的情况下，变得无法进行所期望的温度控制的问题。在专利文献1中，未设置绝热材料而在炉体的周围设置通风通路，以通过利用风扇使冷却风在通风通路流动而进行冷却，而且，通过停止风扇不使冷却风流动而抑制散热的方式进行控制。其结果，进行所期望的温度控制。

在专利文献2中，记载有在隔热层与内部的隔壁之间设置空气层，通过向空气层供给冷却用空气，并且向加热部供给冷却用气体，对回流焊炉进行温度控制。

专利文献1：日本特许第3535988号公报

专利文献2：日本特开2003-140885号公报

如上所述，在回流焊装置中，需要在预先设定的温度条件下对基板进行加热。将该温度条件称为温度曲线(p rofile)。当以绝热材料覆盖炉体而抑制散热时，在温度变化较大的部位存在没有产生设定的温度变化的问题。在位于预热部的终点的炉体与位于回流焊部的起点的炉体之间例如设定有80℃的温度差的情况下，与回流焊部相邻的区域的温度过高，而仅产生40℃的温度差。其结果，产生无法设定具有所期望的温度变化的斜率的温度曲线的问题。

专利文献1所述的回流焊装置在炉壁与隔热壁之间设有通风通路，利用风扇使冷却风在通风通路流动。在该专利文献1的结构中，未设置绝热材料，另外，由于追加消耗电力的风扇，因此存在省电力化不充分的问题。而且，专利文献2所述的结构是在变更被加热物的种类时，快速地进行冷却的结构。上述专利文献1及专利文献2均无法解决当以绝热材料覆盖炉体时无法设定所期望的温度曲线的问题。

发明内容

因而，本发明的目的在于提供一种在通过以绝热材料覆盖炉体来实现省电力化的情况下、能够解决无法进行预先设定的温度曲线的温度控制的问题的回流焊装置。

为了解决上述问题，本发明的回流焊装置具有：回流焊炉，其沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体，其至少一部分由绝热材料覆盖；

预热部、回流焊部、冷却部，上述预加热部、回流焊部、冷却部在回流焊炉中从输送路径的入口侧朝向出口侧地依次构成；以及

介质供给路径，其用于向包含在回流焊部内的炉体导入被在冷却中使用了的介质。

优选在与回流焊部相邻的预热部的炉体的冷却中使用介质。

优选以与同回流回流焊部相邻的预热部的炉体的隔壁相接触的方式配置由导热率比较好的材料形成的管，并使介质在管的内部流通，而冷却预热部的炉体。

采用本发明，供给通过用于冷却而变热了的介质，因此与供给常温的介质相比，能够减少回流焊炉的加热器的负荷，能够抑制消耗电力。而且，由于在与回流焊部相邻的预热部的炉体的冷却中使用介质，因此即使利用绝热材料覆盖炉体，也能够将从预热部向回流焊部过渡的部位的温度差确保为预先设定的值，从而能够按照设定进行回流焊。

附图说明

图1是表示能够应用本发明的回流焊装置的一例的剖视图。

图2是表示能够应用本发明的回流焊装置的一例的概略图。

图3是表示回流焊装置的温度曲线的一例的概略图。