[发明专利]回流焊装置有效

专利信息
申请号: 201210086588.8 申请日: 2012-03-28
公开(公告)号: CN102717163A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 志田淳;川上武彦;田森信章;中野博宣;齐藤浩司;齐藤勇武 申请(专利权)人: 株式会社田村制作所
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K3/04;H05K3/34
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 回流 装置
【权利要求书】:

1.一种回流焊装置,其特征在于,具有:

回流焊炉,其沿被加热物的输送路径连续配置有多个炉体,其至少一部分由绝热材料覆盖;

预热部、回流焊部、冷却部,上述预热部、回流焊部、冷却部在上述回流焊炉中从上述输送路径的入口侧朝向出口侧地依次构成;以及

介质供给路径,其用于向包含在上述回流焊部内的上述炉体导入被在冷却中使用了的介质。

2.根据权利要求1所述的回流焊装置,其中,

在与上述回流焊部相邻的上述预热部的上述炉体的冷却中使用上述介质。

3.根据权利要求1或2所述的回流焊装置,其中,

以与同上述回流焊部相邻的上述预热部的上述炉体的隔壁相接触的方式配置管,并使介质在上述管的内部流通,而冷却上述预热部的上述炉体。

4.根据权利要求1、2或3所述的回流焊装置,其中,

上述管的截面为扁平。

5.根据权利要求1、2、3或4所述的回流焊装置,其中,

在靠近上述预热部的入口侧的上述炉体的冷却中使用上述介质。

6.根据权利要求1、2、3、4或5所述的回流焊装置,其中,

上述介质是氮气。

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