[发明专利]化合物半导体微波功率芯片结温测试装置有效
| 申请号： | 201210085230.3 | 申请日： | 2012-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN102607710A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 王会智 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02;G01N25/20 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 李荣文 |
| 地址： | 050051 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 化合物 半导体 微波 功率 芯片 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种化合物半导体微波功率芯片结温测试装置，其特征在于，包括对称设置的两个底座（1），在每个底座（1）上分别固定设有同轴微带转接头（2）和带线（3），所述两个底座（1）通过对称分布的两个横梁（5）固定连接；所述每个横梁（5）上分别设有螺栓（4）；所述每个带线（3）的带线金属上均焊接有接触式压片（8）；所述两个底座（1）之间设有芯片载体（6）；所述接触式压片（8）与芯片载体（6）的射频端口连接。
2.根据权利要求1所述的化合物半导体微波功率芯片结温测试装置，其特征在于，所述每个横梁（5）上设有的螺栓（4）的数量为2个，横梁（5）上设有与螺栓（4）相适配的螺纹孔。
3.根据权利要求1所述的化合物半导体微波功率芯片结温测试装置，其特征在于，所述带线（3）与水平面间的夹角为30°～60°。
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