[发明专利]发光器件封装和照明系统

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求于2011年5月30日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2011-0051340的优先权利益，其公开在此通过引用并入。

技术领域

实施例涉及一种发光器件封装，并且更加具体地涉及这样一种发光器件，其中使用焊接球(bonding ball)执行金属线焊接，由此改善金属线焊接的可靠性。

背景技术

发光二极管(LED)是使用化合物半导体的性质将电信号转换成光的半导体器件。LED被用在家电、远程控制器、电子公告牌、显示器、各种自动化设备等中。LED的应用范围继续扩大。

通常，小型化LED由表面安装器件类型形成，从而LED被直接地安装在印刷电路板(PCB)上。结果，被用作显示器件的LED灯已经发展成具有表面安装器件类型结构。表面安装器件可以替代现有的简单照明灯。表面安装器件可以被用作各种彩色照明显示器、文本显示器、图像显示器等。

为了驱动LED，有必要使用金属线焊接将LED电连接到引线框架。引线框架的金属线焊接部分(二次焊接部分)比LED的金属线焊接部分(初次焊接部分)更加薄弱。因此，在金属线焊接期间，引线框架的金属线焊接部分(二次焊接部分)可能由于外部冲击而破坏。因此，有必要改善金属线焊接的可靠性。

附图说明

根据以下与附图相结合的详细说明，实施例的细节将更加清楚地得到理解，其中：

图1是示出根据一个实施例的发光器件封装的截面视图；

图2是示出根据该实施例的发光器件封装的金属线焊接结构的视图；

图3A和3B是示出根据其它实施例的发光器件封装的金属线焊接结构的视图；

图4A是示出包括根据一个实施例的发光器件封装的照明设备的透视图；

图4B是沿着图4A的线D-D’截取的截面视图；

图5是示出根据一个实施例的包括发光器件封装的背光单元的分解透视图；并且

图6是示出根据另一实施例的包括发光器件封装的背光单元的分解透视图。

具体实施方式

现在将详细地参考实施例，其实例在附图中示意出。然而，本公开可以被以很多不同的形式体现而不应该被理解为限制于在这里阐述的实施例。实际上，提供了这些实施例从而本公开将是彻底的和完全的，并且将向本领域技术人员充分地表达本公开的范围。本公开仅仅由权利要求的范畴限定。在某些实施例中，可以省略在本技术领域中众所周知的器件构造或者工艺的详细说明以避免淡化本领域普通技术人员对于本公开的领会。将尽可能贯穿附图地使用相同的附图标记来引用相同或者相似的部分。

可以在这里使用空间关系术语诸如“下方”、“之下”、“下”、“上方”或者“上”来描述如在图中所示意地一个元件与另一个元件的关系。将会理解，空间关系术语旨在涵盖除了在图中描绘的定向之外的、不同的器件定向。例如，如果在一幅图中的器件被翻转，则被描述为在其它元件“下方”或者“之下”的元件然后将在其它元件“上方”定向。示例性术语“下方”或者“之下”因此能够涵盖上方和下方这两个定向。因为器件可以被沿着另一方向定向，所以可以根据器件的定向解释空间关系术语。

在本公开中使用的术语是仅仅为了描述具体实施例而非旨在限制本公开。如在本公开和所附权利要求中使用地，单数形式“一”(“a”)、“一个”(“an”)和“所述”(“the”)意在同样地包括多数形式，除非上下文清楚地另有示意。进一步将会理解，术语“包括”和/或“包含”(“comprises”和/或“comprising”)，当在本说明书中使用时，指明所述特征、完整体、步骤、操作、元件和/或构件的存在，但是并不排除存在或者添加一个或者多个其它的特征、完整体、步骤、操作、元件、构件和/或其集合。

除非另有定义，在这里使用的所有的术语(包括技术和科学术语)均具有与本领域普通技术人员通常所理解的相同的含义。进一步将会理解，术语，诸如在通常使用的词典中定义的那些，应该被解释成具有与它们在有关技术背景和本公开中的含义一致的含义，并且将不在理想化的或者过度形式化的意义上解释，除非特意地在这里如此限定。

在图中，为了说明方便和清楚起见，每一个层的厚度或者尺寸被夸大、省略或者概略地示意。而且，每一个构成元件的尺寸或者面积并不完全地反映其实际尺寸。

用于描述根据实施例的发光器件的结构的角度或者方向是基于在图中所示那些的。除非在说明书中没有参考点的任何定义来描述在发光器件的结构中的角度位置关系，可以参考相关联的附图。

图1是示出根据一个实施例的发光器件封装的截面视图。