[发明专利]发光器件封装和照明系统

权利要求书

1.一种发光器件封装，包括：

布置在第一引线框架上的发光器件，在所述发光器件的上表面上具有电极焊盘；

用于将所述电极焊盘和与所述第一引线框架间隔开的第二引线框架相互电连接的第一金属线；和

布置在所述第二引线框架上的第一焊接球，所述第一焊接球与第一接触点间隔开，所述第一接触点与所述第一金属线和所述第二引线框架接触，其中

所述第一焊接球被布置在所述第一金属线和所述第二引线框架之间，以将所述第一金属线和所述第二引线框架相互电连接。

2.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中

所述发光器件包括在所述电极焊盘上的焊盘球，并且

所述第一金属线将所述焊盘球和所述第二引线框架相互电连接。

3.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括布置在所述第一焊接球上的第二焊接球，其中

所述第一金属线布置在所述第一焊接球和所述第二焊接球之间，使得所述第一金属线被所述第一焊接球和所述第二焊接球固定。

4.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中所述第一焊接球的宽度比所述第二焊接球的宽度大。

5.根据权利要求3所述的发光器件封装，进一步包括用于将所述第一焊接球或者所述第二焊接球与所述第二引线框架相互电连接的第二金属线。

6.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中所述第一金属线或者所述第二金属线包括选自金、银、铝和铜中的至少一种金属。

7.根据权利要求5所述的发光器件封装，其中与所述第二金属线和所述第二引线框架接触的第二接触点从所述第一接触点间隔开。

8.根据权利要求7所述的发光器件封装，其中粘结剂被施加到所述第一接触点。

9.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中所述粘结剂包括可热固化环氧树脂或者金属粉末。

10.根据权利要求1或3所述的发光器件封装，其中所述第一焊接球或者所述第二焊接球包括Ag。

11.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中在所述第一焊接球的中心和所述第一接触点之间的距离是20μm到50μm。

12.根据权利要求1所述的发光器件封装，进一步包括：

封装本体，所述封装本体具有在其中安装所述发光器件的空腔；和

填充在所述空腔中的树脂。

13.根据权利要求12所述的发光器件封装，其中所述树脂包含荧光物质和/或光漫射剂。

14.一种照明系统，包括根据权利要求1至13中任一项所述的发光器件封装。