[发明专利]对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品

说明书

技术领域

本发明是关于一种电镀治具，尤其是关于一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品。

背景技术

随着信息科技的迅速发展，便携式电子装置如移动电话、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)及笔记本电脑等应用日益普遍，其电子装置外壳的外观质量与美观程度亦越来越受到人们的关注与重视。

此些便携式电子装置的壳体上会配置导电层，使得电子装置内的电路与导电层产生电连接。然而，为了使导电层具更佳的导电能，通常会于导电层上再次镀上导电能较佳的金属层。目前市面上所进行的平面电镀设备只能在平面选择性地电镀产品，无法针对非平面外型的导电层进行电镀。

由此可见，上述现有电镀方式显然仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。因此，如何能有效地解决上述不便与缺陷，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。

发明内容

本发明提供一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品，不仅解决上述现有技术的不便与缺陷，即便被电镀物的电镀目标为立体状时，仍可通过此电镀治具达成对特定位置进行电镀的目的，进而降低制造成本与人力成本。

本发明提供一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品，不仅解决上述现有技术的不便与缺陷，即便仅针对特定局部位置，都可对被电镀物的电镀目标进行电镀程序，提供更简便的流程步骤。

本发明提供一种对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法及由此电镀方法所制出的不具防镀层的被电镀物产品，通过仅显露出被电镀物的电镀目标，且隔绝被电镀物除电镀目标的其余位置，避免电镀液污染被电镀物除电镀目标的其余位置。

依据本发明的一态样，本发明的电镀治具用以与一被电镀物一起进入一电镀程序。此被电镀物的两相对面分别具有电相接的一第一金属图案与一第二金属图案。此电镀治具包括一底座与一软性导电垫。底座包括相对一第一面与一第二面。第一面凹设有一容置槽，容置槽用以容纳此被电镀物。第二面开设有一开口，开口小于容置槽，且接通容置槽，开口用以露出被电镀物的第一金属图案。软性导电垫活动地覆盖容置槽，用以配合被电镀物的外型，同时披覆于被电镀物与第二金属图案上，藉此电连接第一金属图案与第二金属图案。

依据本发明的另一态样，此种电镀方法包括步骤为将一被电镀物放置于上述的电镀治具内，其中软性导电垫电接通一电源负极；以及对此电镀治具的开口内的第一金属图案喷洒一电镀液以便对第一金属图案进行电镀程序，其中此电镀液电接通一电源正极。

依据本发明的又一态样，本发明的不具防镀层的被电镀物产品为上述电镀方法所制出，其包括一载体、一第一金属图案、一第二金属图案、一第三金属图案、一第一金属镀层、一第二金属镀层、一第三金属镀层、一第四金属镀层与一金属导接部。载体包括一第一表面、一第二表面与一贯孔，其中第一表面相对第二表面，且贯孔接通第一表面与第二表面。第一金属图案设于第一表面。第一金属镀层位于第一金属图案上，且电连接第一金属图案。第二金属图案设于第二表面。第二金属镀层位于第二金属图案上，且电连接第二金属图案，其中第二金属镀层裸露于大气中。金属导接部位于贯孔内，电连接第一金属图案与第二金属图案。第三金属图案设于第一表面。第三金属镀层位于第三金属图案上，且电连接第三金属图案，其中第三金属镀层裸露于大气中。第四金属镀层位于第一金属镀层上，且电连接第一金属镀层。

综上所述，通过本发明的电镀治具、电镀方法及不具防镀层的被电镀物产品，使得即便被电镀物的电镀目标为立体状时，仍可通过此电镀治具达成对特定位置进行电镀的目的，进而降低制造成本与人力成本。此外，本发明对特定位置进行电镀的电镀治具、配合此电镀治具的电镀方法通过仅显露出被电镀物的电镀目标，且隔绝被电镀物除电镀目标的其余位置，避免电镀液污染被电镀物除电镀目标的其余位置。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详细说明如下：

图1为本发明电镀治具与一被电镀物于一实施例下的分解图。

图2为图1的电镀治具与被电镀物的组合图。

图3为本发明电镀治具与另种被电镀物组合后的局部示意图。

图4为本发明电镀治具于另一实施例下的俯视图。

图5为本发明电镀方法的流程图。