[发明专利]对特定位置电镀的电镀治具、电镀方法及被电镀物产品

权利要求书

1.一种对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，用以与一被电镀物一起进入一电镀程序，所述被电镀物的两相对面分别具有电相接的一第一金属图案与一第二金属图案，所述对特定位置进行电镀的电镀治具包括：

一底座，包括：

一第一面，凹设有一容置槽，所述容置槽用以容纳所述被电镀物；以及

一第二面，相对所述第一面，开设有一开口，所述开口小于所述容置槽，且接通所述容置槽，所述开口用以露出所述被电镀物的所述第一金属图案；以及

一软性导电垫，活动地覆盖所述容置槽，用以配合所述被电镀物的外型，同时披覆于所述被电镀物与所述第二金属图案上，藉此电连接所述第一金属图案与所述第二金属图案。

2.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，所述述对特定位置进行电镀的电镀治具更包括一外盖，所述外盖压合所述软性导电垫于所述被电镀物上。

3.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，所述软性导电垫包括一导电橡胶、一导电布或一导电胶带。

4.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，所述底座包括一硅胶绝缘材质。

5.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，通过所述容置槽内的所述被电镀物，所述开口被阻绝与所述容置槽的接通。

6.如权利要求1所述的对特定位置进行电镀的电镀治具，其特征在于，所述第一金属图案呈立体状，所述开口具有一深度，足以容纳伸至所述开口内的所述第一金属图案。

7.一种电镀方法，其特征在于，所述电镀方法包括：

将一被电镀物放置于一如权利要求1至6其中之一所述的电镀治具内，其中所述软性导电垫电接通一电源负极；以及

对所述电镀治具的所述开口内的所述第一金属图案喷洒一电镀液以便对所述第一金属图案进行所述电镀程序，其中所述电镀液电接通一电源正极。

8.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，对所述电镀治具的所述开口内的所述第一金属图案喷洒所述电镀液之前，所述电镀方法更包括：

对所述开口内的所述第一金属图案进行活化；以及

对所述开口内的所述第一金属图案进行清水清洁。

9.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，对所述电镀治具的所述开口内的所述第一金属图案喷洒所述电镀液之后，所述电镀方法更包括：

对所述开口内的所述第一金属图案进行清水清洁；以及

回收所述清水内剩余的所述电镀液。

10.一种不具防镀层的被电镀物产品，其特征在于，是通过如权利要求7所述的电镀方法所制出，所述不具防镀层的被电镀物产品包括：

一载体，包括一第一表面、一第二表面与一贯孔，其中所述第一表面相对所述第二表面，且所述贯孔接通所述第一表面与所述第二表面；

一第一金属图案，设于所述第一表面；

一第一金属镀层，位于所述第一金属图案上，且电连接所述第一金属图案；

一第二金属图案，设于所述第二表面；

一第二金属镀层，位于所述第二金属图案上，且电连接所述第二金属图案；

一金属导接部，位于所述贯孔内，电连接所述第一金属图案与所述第二金属图案；

一第三金属图案，设于所述第一表面；

一第三金属镀层，位于所述第三金属图案上，且电连接所述第三金属图案，其中所述第三金属镀层裸露于大气中；以及

一金属再镀层，位于所述第一金属镀层上，且电连接所述第一金属镀层。

11.如权利要求10所述的不具防镀层的被电镀物产品，其特征在于，所述金属再镀层全部地或局部地包覆所述第一金属镀层。

12.如权利要求10所述的不具防镀层的被电镀物产品，其特征在于，所述金属再镀层与所述第一金属镀层的金属材料相同或不同。

13.如权利要求10所述的不具防镀层的被电镀物产品，其特征在于，所述金属再镀层为单层或多层结构。

14.如权利要求10所述的不具防镀层的被电镀物产品，其特征在于，所述第三金属镀层不具所述防镀层。

15.如权利要求10所述的不具防镀层的被电镀物产品，其特征在于，所述第一表面呈立体状，且包括一弧面，所述第一金属图案、所述第一金属镀层与所述金属再镀层位于所述弧面上。