[发明专利]电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置

说明书

技术领域：

本发明涉及一种电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置。

背景技术：

当前，工程中各种镀层材料的性能的不稳定性，造成大量的工程事故及经济损失，是因其材料成分的不均匀性造成的，归其根本原因是镀液成分的稳定性和均匀性难以控制。尤其是在电镀一些金属陶瓷或硬质合金以增加爱工件某些性能指标时，对电镀层的成分与结构要求非常严格，在电镀过程中电镀液的有效成分密度一般随着时间的进行而降低，如果不能及时补充保证浓度的工艺要求的话，最终会影响镀层的结构性能，这是电镀行业的普遍缺陷。

发明内容：

本发明的目的是针对上述存在的问题提供一种电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置，能有效提高工程镀层材料的性能稳定性和工程的安全性。

上述的目的通过以下的技术方案实现：

电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置，包括电镀槽，所述的电镀槽连接缓冲槽，所述的电镀槽通过泵连接储液罐，所述的电镀槽里面安装磁浮阀，所述的磁浮阀通过电路连接供电电源，所述的供电电源连接所述的泵和电镀槽。

所述的电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置，所述的磁浮阀包含配重的重量G=ρ₀gsh₀--f，

     式中：G--磁浮阀包含配重的重量，

      ρ₀--电镀液初始密度，

  g--重力加速度，

     s---磁浮阀截面积，

                     h₀--磁浮阀通电时初始进入电解液的深度，

           f--磁浮阀通电后的磁力。

所述的电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置，所述的供电电源为稳压稳流直流电源，其量程在0-10A，0-30V。

所述的电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置，所述的磁浮阀安放在电镀槽的电镀液中，所述的电路位于电镀槽的电镀液液面上方。

所述的电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置，所述的磁浮阀通电后的磁力f须符合以下要求：

f＜ρ₁gsh₀-G

式中：ρ₁---工艺允许的镀液最大密度

        G--磁浮阀包含配重的重量，

     g--重力加速度，

     s---磁浮阀截面积，

                     h₀--磁浮阀通电时初始进入电解液的深度。

有益效果：