[发明专利]电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置有效

专利信息
申请号: 201210083541.6 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN103361709A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 韩宏松;田炜;蔡善咏;姚无病;徐洪德;李辽沙;武杏荣;曹发斌 申请(专利权)人: 上海梅山钢铁股份有限公司
主分类号: C25D21/12 分类号: C25D21/12;C25D3/56
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 顾进
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电镀 金属陶瓷 均匀 稳定性 控制 装置
【权利要求书】:

1.一种电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置,包括电镀槽,所述的电镀槽连接缓冲槽,所述的电镀槽通过泵连接储液罐,其特征是:所述的电镀槽里面安装磁浮阀,所述的磁浮阀通过电路连接供电电源,所述的供电电源连接所述的泵和电镀槽。

2.根据权利要求1所述的电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置,其特征是:所述的磁浮阀包含配重的重量G=ρ0gsh0--f,

     式中:G--磁浮阀包含配重的重量,

      ρ0--电镀液初始密度,

  g--重力加速度,

     s---磁浮阀截面积,

                     h0--磁浮阀通电时初始进入电解液的深度,

           f--磁浮阀通电后的磁力。

3.根据权利要求1所述的电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置,其特征是:所述的供电电源为稳压稳流直流电源,其量程在0-10A,0-30V。

4.根据权利要求1或2所述的电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置,其特征是:所述的磁浮阀安放在电镀槽的电镀液中,所述的电路位于电镀槽的电镀液液面上方。

5.根据权利要求1或2所述的电镀金属陶瓷镀液均匀性及稳定性控制装置,其特征是:所述的磁浮阀通电后的磁力f须符合以下要求:

f<ρ1gsh0-G

式中:ρ1---工艺允许的镀液最大密度

        G--磁浮阀包含配重的重量,

     g--重力加速度,

     s---磁浮阀截面积,

                     h0--磁浮阀通电时初始进入电解液的深度。

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