[发明专利]电子装置的软性电路板接合结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置的软性电路板接合结构，尤其涉及一种无金属接点的软性电路板接合结构。

背景技术

一般而言，电子装置的有源区外围通常具有金属导线与有源区内的电子元件产生电性连接，而且在公知的电子装置中，金属导线还会延伸到电子装置最外围的接合区，使得软性电路板(flexible print circuit；FPC)经由异方性导电膜(anisotropic conductive film；ACF)与金属导线接合，藉此将软性电路板提供的电性信号传送至有源区内的电子元件。

在公知电子装置的软性电路板接合结构中，异方性导电膜(ACF)与金属导线直接接触，然而，金属导线的材料与异方性导电膜的材料之间的接合强度不佳，容易导致软性电路板(FPC)与金属导线之间发生脱离，因此公知电子装置的软性电路板接合结构有可靠度(reliability)不佳的问题。

此外，当金属导线利用印刷工艺形成时，由于印刷工艺所形成的金属导线的厚度比较厚，当金属导线经由异方性导电膜(ACF)与软性电路板(FPC)接合后，接合区的金属导线之间容易因为金属导线的材料摊平而发生短路，这也会导致公知电子装置的软性电路板接合结构的可靠度不佳。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的实施例提供一种电子装置的软性电路板接合结构，此软性电路板接合结构在电子装置的接合区内无金属接点存在，亦即电子装置的导线区内的金属导线不会延伸至接合区，软性电路板经由异方性导电膜与接合区内的透明导电层接合，因此可以克服公知电子装置的软性电路板接合结构中，异方性导电膜与金属接点之间的接合强度差所导致的可靠度问题。

此外，依据本发明的实施例，金属导线可采用印刷工艺形成，而不会有公知电子装置的软性电路板接合结构的可靠度不佳的问题发生。

依据本发明的实施例，提供一种电子装置的软性电路板接合结构，电子装置具有可视区、导线区及接合区，其中导线区介于可视区与接合区之间，软性电路板接合结构包括：基板，具有第一表面以及相对于第一表面的第二表面；透明导电层设置于基板的第一表面上，由导线区延伸至接合区；金属导线层设置于导线区的透明导电层上，但未延伸至接合区；异方性导电膜设置于接合区的透明导电层上，且异方性导电膜与透明导电层直接接触；以及软性电路板，接合至异方性导电膜。

依据本发明的实施例所提供的电子装置的软性电路板接合结构，其中与可视区的电子元件(例如为触控感测电极)产生电性连接的金属导线层仅设置于导线区内，但未延伸至接合区，因此，用于接合软性电路板的异方性导电膜直接与接合区内的透明导电层接触。相较于公知电子装置的软性电路板接合结构，本发明的实施例的软性电路板接合结构可以避免软性电路板发生脱离，因此可提升电子装置的软性电路板接合结构的可靠度。

此外，相较于公知电子装置的软性电路板接合结构，本发明的实施例的软性电路板接合结构更适用于以印刷工艺形成的金属导线层，因此可以进一步降低制作金属导线层的材料及成本。

为了让本发明的上述目的、特征、及优点能更明显易懂，以下配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为显示依据本发明的一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部平面示意图。

图2为显示依据本发明的一实施例，沿着图1的剖面线A-A’以及B-B’，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部剖面示意图。

图3为显示依据本发明的另一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部平面示意图。

图4为显示依据本发明的一实施例，沿着图3的剖面线A-A’以及B-B’，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部剖面示意图。

图5为显示依据本发明的另一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部平面示意图。

图6为显示依据本发明的一实施例，沿着图5的剖面线C-C’，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部剖面示意图。

图7为显示依据本发明的另一实施例，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部平面示意图。

图8为显示依据本发明的一实施例，沿着图7的剖面线D-D’，含有软性电路板接合结构的电子装置的局部剖面示意图。

上述附图中的附图标记说明如下：

100～电子装置；

100A～可视区；

100B、100BR、100BL～导线区；

100C、100CR、100CL～接合区；

102～基板；

102A～基板的第一表面；