[发明专利]电子装置的软性电路板接合结构

权利要求书

1.一种电子装置的软性电路板接合结构，该电子装置具有一可视区、一导线区及一接合区，其中该导线区介于该可视区与该接合区之间，该软性电路板接合结构包括：

一基板，具有一第一表面，以及相对于该第一表面的一第二表面；

一第一透明导电层，设置于该基板的该第一表面上，由该导线区延伸至该接合区；

一第一金属导线层，设置于该导线区的该第一透明导电层上，但未延伸至该接合区；

一第一异方性导电膜，设置于该接合区的该第一透明导电层上，且该第一异方性导电膜与该第一透明导电层直接接触；以及

一第一软性电路板，接合至该第一异方性导电膜。

2.如权利要求1所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一金属导线层的材料包括印刷用的金属导电胶材，且该第一金属导线层的厚度范围介于5μm至15μm之间。

3.如权利要求1所述的电子装置的软性电路板接合结构，还包括一第二透明导电层设置于该基板的该第二表面上，由该导线区延伸至该接合区。

4.如权利要求3所述的电子装置的软性电路板接合结构，还包括：

一第二异方性导电膜，设置于该接合区的该第二透明导电层表面上，且该第二异方性导电膜与该第二透明导电层直接接触；以及

一第二软性电路板，接合至该第二异方性导电膜。

5.如权利要求4所述的电子装置的软性电路板接合结构，还包括一第二金属导线层，设置于该导线区的该第二透明导电层表面上，但未延伸至该接合区。

6.如权利要求3所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一透明导电层与该第二透明导电层更分别设置于该基板的该第一表面的和该第二表面的该可视区内，且该第一透明导电层包括多个沿一第一方向延伸的触控感测电极，该第二透明导电层包括多个沿一第二方向延伸的触控感测电极，其中该第一方向垂直于该第二方向。

7.如权利要求1所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一透明导电层更设置于该基板的该可视区内，且该第一透明导电层包括多个沿一第一方向延伸的触控感测电极，以及多个沿一第二方向延伸的触控感测电极，其中该第一方向垂直于该第二方向。

8.如权利要求1所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该导线区包括一第一导线区及一第二导线区，分别设置于该可视区的两侧，且该接合区包括一第一接合区及一第二接合区，分别设置于该第一导线区的一侧以及该第二导线区的一侧。

9.如权利要求8所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一金属导线层位于该第一导线区，该第一异方性导电膜位于该第一接合区，且还包括：

一第二金属导线层，设置于该第二导线区的该第一透明导电层上，但未延伸至该第二接合区；

一第二异方性导电膜，设置于该第二接合区的该第一透明导电层上，且该第二异方性导电膜与该第一透明导电层直接接触；以及

一第二软性电路板，接合至该第二异方性导电膜。

10.如权利要求9所述的电子装置的软性电路板接合结构，其中该第一透明导电层更设置于该基板的该可视区内，且该第一透明导电层包括多条沿一第一方向宽度渐增的第一触控感测电极，该些第一触控感测电极与该第一金属导线层电性连接，以及多条沿该第一方向宽度渐减的第二触控感测电极，该些第二触控感测电极与该第二金属导线层电性连接。