[发明专利]一种LED电路结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于电气元件组件的制造领域，尤其涉及一种具有散热功能的注塑金属薄片LED(Light Emitting Diode，发光二极管)电路结构及其制造方法。

背景技术

现有的LED灯大多采用支架，生成LED部件，再加工成LED灯。在具体加工过程中，LED灯的LED芯片在打线和封装过程中，仍依靠制作过程复杂的电路板来完成电路的相互连接，由于采用上述加工方式，导致现有LED灯的电路结构较为复杂。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的目的是提供一种LED电路结构及其制造方法，有效降低LED灯的电路结构复杂度。

为了达到上述目的，本发明提供一种LED电路结构，包括：

一具有预设电路结构的电路板；

多个LED芯片，分别设置在所述电路板上，所述多个LED芯片电连接；

一覆盖层，覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上；

一发光层，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上。

优选地，所述电路板通过预设模具在金属片上冲压成型。

优选地，所述金属片的材料为厚度为0.2～0.5毫米的铜合金。

优选地，在所述电路板上镀有预定厚度的反光材料。

优选地，在所述覆盖层上对应于所述多个LED芯片的位置设置有多个通孔。

优选地，所述覆盖层上还设置有至少一个散热孔。

优选地，所述发光层的材料为荧光粉。

为了达到上述目的，本发明还提供一种LED电路结构的制造方法，包括：

通过预设模具在金属片上冲压成型得到电路板；

在冲压成型的所述电路板上固定多个LED芯片，所述多个LED芯片电连接；

在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上进行塑封处理；

在塑封处理后的所述电路板上设置预定厚度的发光层。

优选地，在固定所述多个LED芯片之前，所述制造方法还包括：

在所述电路板上镀上预定厚度的反光材料。

优选地，所述方法还包括：

在所述覆盖层上设置至少一个散热孔。

由上述技术方案可知，通过将传统电路板生产的复杂工艺简单化，变成一次封装式电路板，以模块方式制造，可以大规模制造；而且封装后的电路板可以有效防止电路板的破损和变形，通过采用上述结构，有效降低LED灯的电路结构复杂度，从而减少LED灯的生产成本；

其次，通过采用较薄的铜合金加工制成电路板，使得本发明LED电路结构的比传统LED灯重量轻；

再次，通过在覆盖层上设置散热孔，能够有效降低传统LED灯使用时的温度；

最后，在塑封处理后的电路板上涂上适当厚度的发光层，使得本发明的LED电路结构比传统LED灯照明强度高。

附图说明

图1为本发明的实施例中LED电路结构中冲压后的电路板的示意图；

图2为本发明的实施例中LED电路结构中固定有LED芯片的电路板的示意图；

图3为本发明的实施例中LED电路结构中塑封处理后的电路板的示意图；

图4为本发明的实施例中LED电路结构的制造方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清晰明白，下面结合实施例和附图，对本发明实施例做进一步的详细说明。在此，本发明的示意性实施例及说明用于解释本发明，但并不作为本发明的限定。

<实施例一>

参见图1～图3，在本发明的实施例中该LED电路结构包括：

一具有预设电路结构的电路板1；

多个LED芯片2，分别设置在所述电路板1上，所述多个LED芯片2电连接；

一覆盖层3，覆盖在所述电路板1上的除所述多个LED芯片2所在位置以外的其他位置上；

一发光层(图中未示出)，设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上。

通过采用上述结构，通过在金属片上直接冲压出电路结构得到电路板，再加注塑料一次性完成电路板的封装处理，有效解决LED灯电路制造复杂，保护不好的问题。

在本发明的一实施例中，该电路板1可通过预设模具在金属片上冲压成型。如图1所示，为本发明的实施例中LED电路结构中冲压成型后的电路板的示意图。

在具体实施过程中，可根据电路结构的具体形状来选用相应的模具，当然可以理解的是，在本发明的实施例中并不限定该电路板1上的具体电路结构。