[发明专利]一种LED电路结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210083094.4 申请日: 2012-03-27
公开(公告)号: CN102637680A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 王知康 申请(专利权)人: 王知康
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 电路 结构 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种LED电路结构,其特征在于,包括:

一具有预设电路结构的电路板;

多个LED芯片,分别设置在所述电路板上,所述多个LED芯片电连接;

一覆盖层,覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上;

一发光层,设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的LED电路结构,其特征在于,所述电路板通过预设模具在金属片上冲压成型。

3.根据权利要求2所述的LED电路结构,其特征在于,所述金属片的材料为厚度为0.2~0.5毫米的铜合金。

4.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,在所述电路板上镀有预定厚度的反光材料。

5.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,在所述覆盖层上对应于所述多个LED芯片的位置设置有多个通孔。

6.根据权利要求5所述的LED电路板,其特征在于,所述覆盖层上还设置有至少一个散热孔。

7.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述发光层的材料为荧光粉。

8.一种LED电路结构的制造方法,其特征在于,包括:

通过预设模具在金属片上冲压成型得到电路板;

在冲压成型的所述电路板上固定多个LED芯片,所述多个LED芯片电连接;

在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上进行塑封处理;

在塑封处理后的所述电路板上设置预定厚度的发光层。

9.根据权利要求8所述的制造方法,其特征在于,在固定所述多个LED芯片之前,所述制造方法还包括:

在所述电路板上镀上预定厚度的反光材料。

10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述方法还包括:

在所述覆盖层上设置至少一个散热孔。

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