[发明专利]一种LED电路结构及其制造方法无效
申请号: | 201210083094.4 | 申请日: | 2012-03-27 |
公开(公告)号: | CN102637680A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 王知康 | 申请(专利权)人: | 王知康 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/52;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/00 |
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地址: | 100088 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 电路 结构 及其 制造 方法 | ||
1.一种LED电路结构,其特征在于,包括:
一具有预设电路结构的电路板;
多个LED芯片,分别设置在所述电路板上,所述多个LED芯片电连接;
一覆盖层,覆盖在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上;
一发光层,设置在设置有所述覆盖层的所述电路板上。
2.根据权利要求1所述的LED电路结构,其特征在于,所述电路板通过预设模具在金属片上冲压成型。
3.根据权利要求2所述的LED电路结构,其特征在于,所述金属片的材料为厚度为0.2~0.5毫米的铜合金。
4.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,在所述电路板上镀有预定厚度的反光材料。
5.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,在所述覆盖层上对应于所述多个LED芯片的位置设置有多个通孔。
6.根据权利要求5所述的LED电路板,其特征在于,所述覆盖层上还设置有至少一个散热孔。
7.根据权利要求1所述的LED电路板,其特征在于,所述发光层的材料为荧光粉。
8.一种LED电路结构的制造方法,其特征在于,包括:
通过预设模具在金属片上冲压成型得到电路板;
在冲压成型的所述电路板上固定多个LED芯片,所述多个LED芯片电连接;
在所述电路板上的除所述多个LED芯片所在位置以外的其他位置上进行塑封处理;
在塑封处理后的所述电路板上设置预定厚度的发光层。
9.根据权利要求8所述的制造方法,其特征在于,在固定所述多个LED芯片之前,所述制造方法还包括:
在所述电路板上镀上预定厚度的反光材料。
10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述覆盖层上设置至少一个散热孔。
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