[发明专利]一种集成电路封装及其组装方法

权利要求书

1.一种集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

形成包括多个基板的基板面板，每一个所述基板包括布线；

分割所述基板面板，以分离成所述多个基板；

将所分离的基板的至少子集连接在载体的表面；

将一个或多个晶片贴装在所述载体上的每一个所述基板上；

在所述载体上使用模塑料对所述晶片和所述基板进行封装；

从所封装的晶片和基板中拆卸所述载体，以形成模塑组装，所述模塑组装包括用于封装所述晶片和基板的所述模塑料；

将多个互连连接在所述模塑组装的表面上的每一个所述基板；及

分割所述模塑组装，以形成多个集成电路封装，每一个集成电路封装包括至少一个所述晶片和基板。

2.根据权利要求1所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

使用柱塞对在所述基板面板中的所述基板进行电镀，以形成用于将所述晶片贴装在所述基板的导电触点。

3.根据权利要求1所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述形成包括多个基板、、且每个基板包括布线的基板面板包括：

形成所述基板面板来包含阵列中的所述基板，除了围绕所述阵列的所述基板面板的周边边缘区域之外，所述阵列填满所述基板面板。

4.根据权利要求1所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述将所分离的基板的至少一个子集连接在载体的表面包括：

对所分离的基板进行定位，使其在所述载体的所述表面上间隔地分开。

5.根据权利要求4所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述在所述载体上使用模塑料对所述晶片和所述基板进行封装包括：

填充在所分离的基板与所述模塑料之间的空间。

6.根据权利要求5所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述分割所述模塑组装，以形成多个集成电路封装包括：

分割所述模塑组装，使得每一个集成电路封装包括围绕所包含的基板的外部边缘的模塑料的周边环。

7.一种集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述方法包括：

接收多个分离的基板；

将所述基板连接在载体的表面；

将一个或多个晶片贴装在所述载体上的每一个所述基板；

在所述载体上使用模塑料对所述晶片和所述基板进行封装；

从所封装的晶片和基板中拆卸所述载体，以形成模塑组装，所述模塑组装包括用于封装所述晶片和基板的所述模塑料；

将多个互连连接在所述模塑组装的表面上的每一个所述基板；及

分割所述模塑组装，以形成多个集成电路封装，每一个集成电路封装包括至少一个所述晶片和基板。

8.根据权利要求7所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述将所述基板连接在载体的表面包括：

对所述基板进行定位，使其在所述载体的所述表面上间隔地分开。

9.根据权利要求8所述的集成电路封装的组装方法，其特征在于，所述在所述载体上使用模塑料对所述晶片和所述基板进行封装包括：

填充位于带有所述模塑料的所述基板之间的空间。

10.一种集成电路封装，其特征在于，所述集成电路封装包括：

基板，其含有相对的第一和第二表面；

晶片，其贴装在所述基板的所述第一表面；及

模塑料，用于封装所述基板的第一表面上的所述晶片，且形成围绕所述基板的外部边缘的周边环。