[发明专利]一种集成电路封装及其组装方法

说明书

技术领域

本发明涉及集成电路封装的组装。

背景技术

通常使用可以连接到(attach)电路板的封装将集成电路(IC)芯片或晶片与其他电路耦合(interface)。一种这样类型的IC晶片封装(IC die package)是球栅阵列(BGA)封装。BGA封装比许多其他如今可获得的封装解决方案提供更小的引脚印(footprint)。一种类型的BGA封装含有一个或多个连接在封装基板的第一表面的IC晶片，并且含有位于封装基板的第二表面的焊球垫阵列。焊球连接在焊球垫上。焊球回流以使封装连接在电路板上。

一种先进类型的BGA封装是晶圆级BGA封装。晶圆级BGA封装在业界有几个名字，包括晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)等等。在晶圆级BGA封装中，当IC晶片还没有从其制造晶圆分割出来(singulate)时，焊球直接连接装在IC晶片上。这样，晶圆级BGA封装不包括封装基板。因此，相对包括传统BGA封装的其他IC封装类型，晶圆级BGA封装可以制造得很小，具有高引脚数(high pin out)。

对于用于晶圆级BGA封装的IC晶片，通常直接在晶片上形成布线。布线在晶片的表面形成，以按布线将晶片衬垫的信号发送至焊球连接在晶片上的位置。扇入(fan-in)布线和扇出(fan-out)布线是可在晶片上形成的两种不同类型的布线方式。扇入布线是一类仅在每个半导体晶片的区域之内形成的布线。扇出布线是一类在半导体晶片的区域之外延伸的布线。例如，对于每个晶片，可以在晶片半导体材料周围使用一种材料，所使用的材料是固体。然后，扇出布线可以应用于晶片，通过所使用的材料，在晶片的区域之外延伸。这样，扇出布线提供优势，包括使能在较大的区域上传递信号，从而为信号迹线提供更多空间。然而，目前的扇出布线技术需要昂贵的资本投资。虽然这样的资本投资可以在长期内提供资本效益，但不能在短期内提供成本效益。此外，由于目前该行业的趋势，将越来越多的装置移到晶圆级封装上，目前的扇出布线技术受到其能力的限制。这样，尽管扇出晶圆级制造的成本在下降，扇出晶圆级制造也难以赶上日益增加的压力来降低价格并保持利润率。

发明内容

本发明提供了制造集成电路封装的方法、系统和设备，结合至少一幅附图进行了详细描述，并在权利要求中得到了更完整的阐述。

根据本发明的一个方面，提供一种方法，所述方法包括：

形成包括多个基板的基板面板(substrate panel)，每一个所述基板包括布线；

分割(singulating)所述基板面板，以分离所述多个基板；

将所分离的基板的至少子集连接在载体的表面；

将一个或多个晶片贴装在所述载体上的每一个所述基板；

在所述载体上使用模塑料(molding compound)对所述晶片和所述基板进行封装；

从所封装的晶片和基板中拆卸所述载体，以形成模塑组装，所述模塑组装包括用于封装所述晶片和基板的所述模塑料；

将多个互连(interconnect)连接在所述模塑组装的表面上的每一个所述基板；及

分割所述模塑组装，以形成多个集成电路封装，每一个集成电路封装包括至少一个所述晶片和基板。

优选地，所述方法进一步包括：

使用柱塞(stud)对在所述基板面板中的所述基板进行电镀，以形成用于将所述晶片贴装在所述基板的导电触点。

优选地，所述形成包括多个基板、且每个基板包括布线的基板面板包括：

形成所述基板面板来包含阵列中的所述基板，除了围绕所述阵列的所述基板面板的周边边缘区域之外，所述阵列填满所述基板面板。

优选地，所述将所分离的基板的至少子集连接在载体的表面包括：

对所分离的基板进行定位，使其在所述载体的所述表面上间隔地分开。

优选地，所述在所述载体上使用模塑料对所述晶片和所述基板进行封装包括：

填充位于带有所述模塑料的所分离的基板之间的空间。

优选地，所述分割所述模塑组装，以形成多个集成电路封装包括：

分割所述模塑组装，使得每一个集成电路封装包括围绕所包含的基板的外部边缘的模塑料的周边环(peripheral ring)。

优选地，所述互连是凸点互连。

优选地，所述方法进一步包括：

测试在所述基板面板中的所述基板，以确定一套工作基板；

其中，所述将所分离的基板的至少一个子集连接在载体的表面包括：