[发明专利]插座

说明书

【技术领域】

本发明公开一种插座，尤其是指一种可电性连接芯片模块至印刷电路板的插座。

【背景技术】

BGA或LGA封装等的芯片模块在出货前需要进行通过高温施加应力的老化测试，这是为了事先去除在从出货到市场后的一定期间内发生故障的芯片模块。请参阅中国台湾专利公告第560110所揭示的一种插座，其包括：基座部件、可在相对基座部件接近或离开的方向往复移动地安装的罩部件、固定在基座部件上并与载置到基座本体部件的载置面上的芯片模块的各端子分别电连接的多个触点、可旋转地被支承在基座部件上的闩锁部件。在闩锁部件的前端设有可摆动的摆动部件，由摆动部件按压芯片模块。由此，可以不使薄型的芯片模块破损地进行安装。

然而，前述插座通过闩锁部件的旋转移动来按压芯片模块的上表面。由此，在压入芯片模块时，所述闩锁部件的前端一边按压芯片模块的上表面一边沿水平方向移动。其带来的结果是，在芯片模块的上表面发生由闩锁部件水平移动导致的接触损伤。当有这样的接触损伤时，外观检查时会不合格，不能作为产品出货。

鉴于此，确有必要提供一种改进的插座，以克服前述插座存在的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种能够保护芯片模块的表面免于接触损伤的插座。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种插座，用以电性连接芯片模块，所述插座包括基座部件、收容于基座部件的若干导电端子、组设于基座部件并形成有收容框口的罩部件、组设于基座部件以及枢接于罩部件的锁扣部件，所述载置部件具有面向收容框口的载置表面，所述罩部件可在相对所述基座部件接近或离开的往复方向上移动，所述锁扣部件可伴随所述罩部件相对所述基座部件的移动产生旋转，当所述罩部件处于离开所述基座部件的位置时，所述锁扣部件位于扣合位置，当所述罩部件处于接近基座部件的位置时，所述锁扣部件位于打开位置，所述插座还包括枢接于所述载置部件的垫板部件，所述锁扣部件具有位于自由末端的按压部，所述锁扣部件抵压前述垫板部件，所述垫板部件具有供锁扣部件按压部滑移的第一运动表面。

本发明还采用了如下技术方案：一种插座，用以电性连接芯片模块，其包括基座部件、固定于所述基座部件的若干导电端子、组设于基座部件的载置部件、垫板部件、组设于基座部件且能够在相对所述基座部件接近或离开的往复方向上移动的罩部件以及枢接于所述罩部件的锁扣部件，所述导电端子具有凸伸出基座部件的接触部，所述载置部件具有载置表面且常态位于离开基座部件的位置以将导电端子接触部潜设于载置表面以下，所述芯片模块具有与载置表面配合的接触表面以及与接触表面相对的顶面，所述垫板部件具有旋转后与芯片模块的顶面配合的芯片模块按压表面，所述锁扣部件可伴随所述罩部件在往复方向上的移动产生旋转形成打开位置和扣合位置，所述垫板部件枢接于所述载置部件，当前述锁扣部件从打开位置运动到扣合位置时，锁扣部件抵压前述垫板部件，带动前述载置部件向接近基座部件的方向运动以将导电端子接触部露出载置表面实现与芯片模块接触表面的电性连接。

与现有技术相比，本发明电连接器至少具有以下优点：本发明通过枢接于载置部件的垫板部件，承接来自于设置锁扣部件的水平移动摩擦，由于载置部件、芯片模块以及垫板部件的相对静止，不会在芯片模块上产生水平运动，从而有效的保证了芯片模块良好的外观质量，提高成品率。

【附图说明】

图1是本发明插座的立体组合图。

图2是本发明插座的立体分解图。

图3是沿图1所示A-A方向的剖视图，其中芯片模块未组装至插座且锁扣部件处于扣合位置。

图4是本发明插座之剖视示意图，其中芯片模块未组装至插座且锁扣部件处于打开位置。

图5是本发明插座之另一剖视示意图，其中芯片模块组装至电连接器且锁扣部件处于扣合位置。

【具体实施方式】

下面结合附图来详细说明本发明插座100的具体实施方式。