[发明专利]插座有效

专利信息
申请号: 201210081168.0 申请日: 2012-03-26
公开(公告)号: CN103367982A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 林暐智;许修源;司明伦 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/502 分类号: H01R13/502;H01R13/639;H01R33/74
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 插座
【权利要求书】:

1.一种插座,用以电性连接芯片模块,所述插座包括基座部件、收容于基座部件的若干导电端子、组设于基座部件并形成有收容框口的罩部件、组设于基座部件以及枢接于罩部件的锁扣部件,所述载置部件具有面向收容框口的载置表面,所述罩部件可在相对所述基座部件接近或离开的往复方向上移动,所述锁扣部件可伴随所述罩部件相对所述基座部件的移动产生旋转,当所述罩部件处于离开所述基座部件的位置时,所述锁扣部件位于扣合位置,当所述罩部件处于接近基座部件的位置时,所述锁扣部件位于打开位置,其特征在于:所述插座还包括枢接于所述载置部件的垫板部件,所述锁扣部件具有位于自由末端的按压部,所述锁扣部件抵压前述垫板部件,所述垫板部件具有供锁扣部件按压部滑移的第一运动表面。

2.如权利要求1所述的插座,其特征在于:所述按压部呈柱状,前述垫板部件具有收容所述柱状按压部的分叉状自由末端。

3.如权利要求2所述的插座,其特征在于:所述锁扣部件中部设有开槽,所述按压部设于开槽内,所述垫板部件组设于开槽内并于所述按压部配合。

4.如权利要求3所述的插座,其特征在于:所述分叉状自由末端包括上分叉和下分叉,所述下分叉向两侧延伸至锁扣部件的宽度。

5.如权利要求4所述的插座,其特征在于:所述下分叉具有上表面和下表面,所述上表面形成供按压部滑移的所述第一运动表面,所述下表面形成芯片模块按压表面。

6.如权利要求5所述的插座,其特征在于:所述上分叉具有第二运动表面,所述第二运动表面在前述锁扣部件从扣合位置向打开位置运动时,带动前述垫板部件打开。

7.如权利要求6所述的插座,其特征在于:所述当插座装入芯片模块,所述锁扣部件位于扣合位置后,所述垫板部件的按压表面平行于所述载置表面。

8.如权利要求1至7中任一项所述的插座,其特征在于:所述锁扣部件通过一枢接轴装设于所述罩部件上,所述锁扣部件在所述枢接轴内侧的位置还设有支撑肩部,所述基座部件设有上下限位所述支撑肩部的槽部,从而可使锁扣部件在枢接轴伴随罩部件上下移动时产生旋转。

9.一种插座,用以电性连接芯片模块,其包括基座部件、固定于所述基座部件的若干导电端子、组设于基座部件的载置部件、垫板部件、组设于基座部件且能够在相对所述基座部件接近或离开的往复方向上移动的罩部件以及枢接于所述罩部件的锁扣部件,所述导电端子具有凸伸出基座部件的接触部,所述载置部件具有载置表面且常态位于离开基座部件的位置以将导电端子接触部潜设于载置表面以下,所述芯片模块具有与载置表面配合的接触表面以及与接触表面相对的顶面,所述垫板部件具有旋转后与芯片模块的顶面配合的芯片模块按压表面,所述锁扣部件可伴随所述罩部件在往复方向上的移动产生旋转形成打开位置和扣合位置,其特征在于:所述垫板部件枢接于所述载置部件,当前述锁扣部件从打开位置运动到扣合位置时,锁扣部件抵压前述垫板部件,带动前述载置部件向接近基座部件的方向运动以将导电端子接触部露出载置表面实现与芯片模块接触表面的电性连接。

10.如权利要求9所述的插座,其特征在于:所述垫板部件与前述锁扣部件设有联动机构,当所述锁扣部件打开时,所述垫板部件随之打开。

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