[发明专利]LED贴片机自动控制方法

说明书

技术领域

本发明属于自动化控制领域，具体地说是一种应用于LED贴片作业的自动控制方法。

背景技术

目前，随着现代电子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向发展，特别是面对日益激烈的市场竞争，电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向发展。电子信息产品尤其是关键部件印刷板的组装需要经过贴装工艺生产。近几年，随着LED产业的发展，给LED贴片机的整体性能带来了新挑战。现有的LED贴片机的电气自动控制方法只能适用于控制单片LED板的生产流程，且仅适用于贴装长度小于750mm的PCB板，工作效率比较低，不能满足大型生产。

发明内容

为了解决现有技术存在的问题，本发明提供一种既能生产双块小PCB板，也能生产单块大PCB板的自动控制方法，以提高生产效率。

为了实现以上目的，本发明的技术方案如下：

1.一种LED贴片机自动控制方法，步骤如下：

(1)计算机软件启动；

(2)选择双PCB板模式或单PCB板模式；

(3)调宽后调用进板程序输入没有锡浆的样板；

(4)通过计算机软件进行坐标设定；

(5)调用出板程序输出没有锡浆的样板；

(6)将所有空板涂上锡浆后，LED贴片生产作业开始；

(7)进入软件生产界面；

(8)调用进板程序输入有锡浆的空板；

(9)启动贴装程序；

(10)贴装完成，调用出板程序输出已经贴装完成的成品板。

进一步地，进出板程序由用于输送长度小于750mm双PCB板进出板控制流程组成：

a、启动进出板控制器；

b、调整输送通道的宽度；

c、第二段挡块上升，启动第一段步进电机，输入第一块PCB板；

d、PCB板到达第一段定位感应器，启动第二段步进电机；

e、PCB板到达第二段定位感应器，第二段步进电机运动280mm后停止；

f、第二段平移夹紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面，第二段上移夹板气缸上升夹紧PCB板；

g、第一段挡块上升，开始输入第二块PCB板；

h、PCB板到达第一段定位感应器，第一段步进电机运动280mm后停止；

i、第一段平移平紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面，第一段上移夹板气缸上升夹紧PCB板；

j、待贴装完成后，所有气缸执行反动作，启动第二段步进电机，输出第一块PCB板；

k、第一块PCB板离开出板感应器时，启动第一段步进电机，将第二块PCB板输出；

l、第二块PCB板离开第一段定位感应器时，停止第一段步进电机，第二块PCB板离开出板感应器时，停止第二段步进电机。

进一步地，用于输送长度大于750～1500mm单PCB板的控制流程如下：

a、启动进出板控制器；

b、调整输送通道的宽度；

c、第二段挡块上升，启动第一段步进电机输入PCB板；

d、PCB板到达第一段定位感应器，启动第二段步进电机；

e、PCB板行至第二段定位感应器，所有步进电机运动280mm后停止；

f、第一段与第二段平移夹紧气缸平推PCB板靠紧定位基准面，第一段与第二段上移夹板气缸上升将PCB板夹紧；

g、待PCB板贴装完成后，所有平移气缸执行反动作；

h、启动所有步进电机将板送出；

i、PCB板离开第一段定位感应器时，停止第一段步进电机；PCB板离开出板感器时，停止第二段步进电机。

贴装程序控制方法的步骤如下：

a.计算机软件启动，左臂贴装头组件进入工作状态，而右臂贴装头组件处于待机状态；

b.左臂多头贴装控制器指令左臂贴装头组件移动到达吸料位，吸头进行吸料；

c.利用CCD摄像器对吸头进行拍照以获得LED电子元件位置数据；

d.计算机软件根据CCD摄像器采集到的图像数据，分析LED电子元件的角度和X、Y偏量；

e.左臂多头贴装控制器修正LED电子元件的角度，再修正第一支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置；

f.第一支吸头到达贴装点贴装，同时启动右臂多头贴装组件进入工作状态，右臂多头贴装工作流程与左臂多头贴装工作流程相同；

g.左臂多头贴装控制器修正第二支吸头的X、Y偏量以得到准确贴装位置；