[发明专利]接合结构的接合区域设计

说明书

技术领域

本发明涉及半导体领域，更具体地，本发明涉及一种接合结构的接合区域设计。

背景技术

迹线上凸块(BOT)结构使用在倒装芯片封装件中，其中，金属凸块直接接合到封装衬底中的狭窄的金属迹线上，而不接合到金属焊盘上，该金属焊盘的宽度大于相应的连接金属迹线的宽度。BOT结构需要较小的芯片区域，并且BOT结构的制造成本较低。传统的BOT结构的可靠性可能与基于金属焊盘的传统的接合结构的可靠性相同。

由于现有的BOT结构具有非常小的间隔，所以相邻的BOT结构可能会彼此桥接。特别地，由于外围区域中的BOT结构的高密度，因此，位于封装件的外围区域中的BOT结构更容易桥接。另外，在外围区域中，BOT结构的间隔远离相应的封装件的中心。因此，在形成BOT结构的回焊工艺过程中，与靠近相应的封装件中心区域中的BOT结构改变相比，金属迹线的热膨胀所造成的BOT结构改变更为明显。由此更容易出现桥接。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种器件，包括：第一封装部件；金属迹线，位于所述第一封装部件的表面上，其中，所述金属迹线具有长度方向，并且其中，所述金属迹线包括具有第一边的第一部分，其中，所述第一边不平行于所述金属迹线的所述长度方向；第二封装部件，包括金属柱，其中，所述第二封装部件设置在所述第一封装部件上方；以及焊料区域，将所述金属柱与所述金属迹线相接合，其中，所述焊料区域与所述第一部分的顶面和所述第一边相接触。

在该器件中，所述第一部分具有第一宽度，并且其中，所述金属迹线还包括第二部分，所述第二部分具有小于所述第一宽度的第二宽度，其中，所述第二部分包括平行于所述金属迹线的所述长度方向的第二边，并且其中，所述焊料区域进一步与所述第二边相接触。

在该器件中，还包括：第三部分，具有大于所述第二宽度的宽度，其中，所述第一部分和所述第三部分位于所述第二部分的相对端上，并且其中，所述焊料区域与所述第一部分的整体和所述第三部分的至少一部分相接触。

在该器件中，所述金属柱从上向下看去的形状具有腰部减小区域，其中，所述金属柱包括两个宽部和位于所述两个宽部之间的窄部，并且其中，所述金属柱的所述窄部与所述金属迹线的所述第一部分叠置。

在该器件中，所述第一边垂直于所述金属迹线的长度方向。

在该器件中，所述第一边不垂直于所述金属迹线的长度方向。

在该器件中，所述金属柱的长轴基本上平行于所述金属迹线的所述长度方向。

根据本发明的另一方面，提供了一种器件，包括：器件管芯；含铜连接件，位于所述器件管芯的表面上，其中，所述含铜连接件具有长轴和与所述长轴垂直的短轴，并且其中，所述含铜连接件包括两个宽部和位于所述两个宽部之间的窄部；封装衬底，设置在所述器件管芯上方；含铜迹线，位于所述封装衬底的表面上，其中，所述含铜迹线包括窄部和两个宽部，并且其中，所述含铜迹线的窄部与所述含铜连接件的窄部叠置；以及焊料区域，将所述含铜连接件与所述含铜的迹线的窄部和两个宽部相接合，其中，所述焊料区域与所述含铜迹线的窄部和两个宽部的边相接触。

在该器件中，所述焊料区域与所述含铜迹线的两个宽部中的每一个的一部分而非整体相接触，并且其中，所述焊料区域与所述含铜迹线的窄部的整体相接触。

在该器件中，所述焊料区域与所述含铜迹线的两个宽部的整体相接触。

在该器件中，所述含铜迹线的两个宽部之一具有垂直于所述含铜连接件的所述长轴的边。

在该器件中，所述含铜迹线的所述两个宽部之一包括既不垂直于也不平行于所述含铜连接件的长轴的边。

在该器件中，所述含铜迹线的两个宽部包括不与所述含铜迹线的窄部的边平行的边，并且其中，所述含铜迹线的两个宽部的所述边与所述焊料区域相接触。

根据本发明的又一方面，提供了一种器件，包括：第一封装部件；以及金属迹线，位于所述第一封装部件的表面上，并且包括：第一部分和第二部分，具有相同长度方向；第三部分，具有不平行于所述相同长度方向的第一长度方向；以及第四部分，具有不平行于所述相同长度方向并且不平行于所述第一长度方向的第二长度方向，其中，所述第三部分和所述第四部分设置在所述第一部分和所述第二部分之间。

在该器件中，还包括：第五部分，具有不平行于所述相同长度方向并且不平行于所述第一长度方向的第三长度方向，其中，所述第四部分和所述第五部分位于所述第三部分的相对侧上。