[发明专利]接合结构的接合区域设计

权利要求书

1.一种器件，包括：

第一封装部件；

金属迹线，位于所述第一封装部件的表面上，其中，所述金属迹线具有长度方向，并且其中，所述金属迹线包括具有第一边的第一部分，其中，所述第一边不平行于所述金属迹线的所述长度方向；

第二封装部件，包括金属柱，其中，所述第二封装部件设置在所述第一封装部件上方；以及

焊料区域，将所述金属柱与所述金属迹线相接合，其中，所述焊料区域与所述第一部分的顶面和所述第一边相接触。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一部分具有第一宽度，并且其中，所述金属迹线还包括第二部分，所述第二部分具有小于所述第一宽度的第二宽度，其中，所述第二部分包括平行于所述金属迹线的所述长度方向的第二边，并且其中，所述焊料区域进一步与所述第二边相接触。

3.根据权利要求2所述的器件，还包括：第三部分，具有大于所述第二宽度的宽度，其中，所述第一部分和所述第三部分位于所述第二部分的相对端上，并且其中，所述焊料区域与所述第一部分的整体和所述第三部分的至少一部分相接触。

4.根据权利要求3所述的器件，其中，所述金属柱从上向下看去的形状具有腰部减小区域，其中，所述金属柱包括两个宽部和位于所述两个宽部之间的窄部，并且其中，所述金属柱的所述窄部与所述金属迹线的所述第一部分叠置。

5.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一边垂直于所述金属迹线的长度方向。

6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一边不垂直于所述金属迹线的长度方向。

7.根据权利要求1所述的器件，其中，所述金属柱的长轴基本上平行于所述金属迹线的所述长度方向。

8.一种器件，包括：

器件管芯；

含铜连接件，位于所述器件管芯的表面上，其中，所述含铜连接件具有长轴和与所述长轴垂直的短轴，并且其中，所述含铜连接件包括两个宽部和位于所述两个宽部之间的窄部；

封装衬底，设置在所述器件管芯上方；

含铜迹线，位于所述封装衬底的表面上，其中，所述含铜迹线包括窄部和两个宽部，并且其中，所述含铜迹线的窄部与所述含铜连接件的窄部叠置；以及

焊料区域，将所述含铜连接件与所述含铜的迹线的窄部和两个宽部相接合，其中，所述焊料区域与所述含铜迹线的窄部和两个宽部的边相接触。

9.根据权利要求8所述的器件，其中，所述焊料区域与所述含铜迹线的两个宽部中的每一个的一部分而非整体相接触，并且其中，所述焊料区域与所述含铜迹线的窄部的整体相接触。

10.一种器件，包括：

第一封装部件；以及

金属迹线，位于所述第一封装部件的表面上，并且包括：

第一部分和第二部分，具有相同长度方向；

第三部分，具有不平行于所述相同长度方向的第一长度方向；以及

第四部分，具有不平行于所述相同长度方向并且不平行于所述第一长度方向的第二长度方向，其中，所述第三部分和所述第四部分设置在所述第一部分和所述第二部分之间。