[发明专利]主动阵列基板上的静电防护结构有效
申请号: | 201210073570.4 | 申请日: | 2012-03-15 |
公开(公告)号: | CN103247617A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 蔡学宏;叶佳俊;王裕霖;辛哲宏 | 申请(专利权)人: | 元太科技工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 主动 阵列 基板上 静电 防护 结构 | ||
1.一种静电防护结构,位于一主动阵列基板上,其特征在于,该静电防护结构包含:
一信号线;
一第一薄膜晶体管,包含:
一第一栅极,电性连接该信号线;
一第一金属氧化物半导体层,位于该第一栅极上方,该第一金属氧化物半导体层具有一通道区,且该第一金属氧化物半导体层的通道区的一宽长比小于1;
一第一源极,等电位连接该第一栅极;以及
一第一漏极,经由该第一金属氧化物半导体层连接该第一源极,其中该第一源极和第一漏极分别位于该通道区的相对两侧;以及
一分流导线,电性连接该第一漏极;
其中当该信号线的一电压浪涌大于一定值时,该电压浪涌经由该第一薄膜晶体管分流至该分流导线。
2.根据权利要求1所述的静电防护结构,其特征在于,还包含一第二薄膜晶体管,且该第一漏极经该第二薄膜晶体管电性连接该分流导线,其中该第二薄膜晶体管包含:
一第二栅极,等电位连接该第一栅极;
一第二金属氧化物半导体层,位于该第二栅极上方,且该第二金属氧化物半导体层具有一通道区,该第二金属氧化物半导体层的通道区的一宽长比小于1;
一第二源极,等电位连接该第一漏极;以及
一第二漏极,等电位连接该分流导线。
3.根据权利要求2所述的静电防护结构,其特征在于,还包含一第三薄膜晶体管,该第三薄膜晶体管包含:
一第三栅极,等电位连接该分流导线;
一第三金属氧化物半导体层,位于该第三栅极上方,且该第三金属氧化物半导体层具有一通道区,该第三金属氧化物半导体层的通道区的一宽长比小于1;
一第三源极,等电位连接该第二漏极;以及
一第三漏极,经由该第三金属氧化物半导体层连接该第三源极,且电性连接该信号线。
4.根据权利要求3所述的静电防护结构,其特征在于,还包含一第四薄膜晶体管,且该第三漏极经该第四薄膜晶体管电性连接该信号线,其中该第四薄膜晶体管包含:
一第四栅极,等电位连接该第三栅极;
一第四金属氧化物半导体层,位于该第四栅极上方,且该第四金属氧化物半导体层具有一通道区,该第四金属氧化物半导体层的通道区的一宽长比小于1;
一第四源极,等电位连接该第三漏极;以及
一第四漏极,经由该第四金属氧化物半导体层连接该第三源极,且等电位连接该信号线。
5.根据权利要求4所述的静电防护结构,其特征在于,还包含一第五薄膜晶体管,其包含:
一第五栅极,等电位连接该信号线;
一第五金属氧化物半导体层,位于该第五栅极上方,且该第五金属氧化物半导体层具有一通道区,该第五金属氧化物半导体层的通道区的一宽长比小于1;
一第五源极,等电位连接该第五栅极;以及
一第五漏极,经由该第五金属氧化物半导体层连接该第五源极,并电性连接该分流导线。
6.根据权利要求5所述的静电防护结构,其特征在于,还包含一第六薄膜晶体管,且该第五漏极经该第六薄膜晶体管电性连接该分流导线,其中该第六薄膜晶体管包含:
一第六栅极,等电位连接该第五栅极;
一第六金属氧化物半导体层,位于该第六栅极上方,且该第六金属氧化物半导体层具有一通道区,该第六金属氧化物半导体层的通道区的一宽长比小于1;
一第六源极,等电位连接该第五漏极;以及
一第六漏极,经由该第六金属氧化物半导体层连接该第六源极,且电性连接该分流导线。
7.根据权利要求6所述的静电防护结构,其特征在于,还包含一第七薄膜晶体管,该第七薄膜晶体管包含:
一第七栅极,等电位连接该分流导线;
一第七金属氧化物半导体层,位于该第七栅极上方,且该第七金属氧化物半导体层具有一通道区,该第七金属氧化物半导体层的通道区的一宽长比小于1;
一第七源极,等电位连接该第六漏极;以及
一第七漏极,经由该第七金属氧化物半导体层连接该第七源极,且电性连接该信号线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的