[发明专利]有机硅树脂组合物和由该组合物制备的光学半导体器件

权利要求书

1.有机硅树脂组合物，特征在于包含以下(A)-(D)组分：

(A)如以下通式(1)中所示的有机聚硅氧烷，其中每一分子包含的烯基基团数是两个或者更多个

(R¹SiO_3/2)_x(R²₃SiO_1/2)_y(R²₂SiO_2/2)_z    (1)

其中R¹是环烷基基团，R²是任意一种或者多种的具有1-10个碳原子的取代或末取代的单价烃基团，x是0.5-0.9，y是0.1-0.5，z是0-0.2，并且x+y+z＝1.0，

(B)每一分子包含至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷，

(C)加成反应催化剂，

(D)粘合促进剂。

2.如权利要求1所述的有机硅树脂组合物，其中组分(B)是由以下通式(2)表示的氢有机聚硅氧烷：

R³_aH_bSiO_(4-a-b)/2    (2)

其中R³是具有1-10相碳原子的单价的取代或者未取代的除烯基以外的烃基团，并且a是0.4-1.5，b是0.05-1.0，并且a+b是0.5-2.0。

3.如权利要求1或2所述的有机硅树脂组合物，还含有(E)抗氧剂。

4.如权利要求1-3中任一项所述的有机硅树脂组合物，其中所述的组分(C)是含铂族金属的催化剂，并且，以铂族金属的净重量计算，其含量相对于由组分(A)和组分(B)组成的100质量份为0.0001-0.2质量份，所述组分(D)的含量相对于由组分(A)和组分(B)组成的100份为0.001-10质量份。

5.如权利要求1-4中任一项所述的有机硅树脂组合物，其中含有组分(B)，其量使得对于组分(A)的烯基基团每一摩尔，存在组分(B)的SiH基团0.5-4.0mol。

6.如权利要求1-5中任一项所述的有机硅树脂组合物，其中环烷基基团(R¹)的含量使得它占全部的细分(A)的R¹和R²的25-80mol％。

7.光学半导体器件，其是用如权利要求1-6中任一种有机硅树脂组合物的固化物密封的。