[发明专利]光模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及光模块的制造方法，特别涉及包含利用接合用凸出进行接合的多个光学元件的光模块的制造方法。

背景技术

已知有安装半导体激光元件后，用接合用凸出将光电二极管接合在铜散热器上，高精度地进行半导体激光元件和光电二极管的光学定位的方法(例如，参照专利文献1)。

在上述的方法中，当用接合用凸出接合光电二极管的情况下，事先调查施加在接合用凸出上的加压力，和依照加压力而变形的接合用凸出的高度的关系，依照上述关系选择适宜的加压力。

[专利文献1]特开平10-208269号公报(图1)

但是，通过压垮接合用凸出以亚微米级进行光学元件的高度方向的定位的方法并不存在。

进而，如果在接合用凸出上施加负荷使之变形后释放负荷，则在变形后的接合用凸出上，因接合用凸出的弹性而从变形的位置要恢复到原来位置的力发生作用。因而，在对接合用凸出给予负荷的状态下，即使进行光学元件之间的定位，其后如果释放负荷(如果去除所施加的负荷)，则因为接合用凸出要恢复到变形前的状态而再次变形，所以存在光学元件间的相对位置发生变化的问题。

而且，把释放负荷后接合用凸出要恢复到变形前的状态而再次变形这一点称为“接合用凸出的弹性恢复”，把其变形量称为“弹性恢复量”。而且，“弹性恢复量”与所施加的负荷量、接合用凸出的材质、接合用凸出的形状等相应地变化。

发明内容

因而本发明的目的在于提供一种用于解决上述课题的光模块的制造方法。

另外，本发明的目的在于提供一种不管接合用凸出的弹性恢复如何，都可以高精度地进行光学元件之间的光学定位的光模块的制造方法。

本发明的光学模块的制造方法的特征在于具有如下步骤：在衬底上形成由金属构成的接合用凸出，通过施加使接合用凸出比第1光学元件和第2光学元件最高效率地进行光耦合的位置进一步变形那样的规定量的负荷后释放负荷，在上述接合用凸出上接合上述第2光学元件。

如果采用本发明，则因为考虑接合用凸出的弹性恢复量，在接合用凸出上接合第2光学元件，所以即使在释放负荷的状态下，也可以高精度地进行第1光学元件和第2光学元件的光学定位。

附图说明

图1是表示半导体激光模块1的图。

图2是用于说明半导体激光模块1的制造过程的流程图。

图3是表示半导体激光模块1的制造过程的图(1)。

图4是表示半导体激光模块1的制造过程的图(2)。

图5是表示半导体激光模块1的制造过程的图(3)。

图6是表示LD元件20和PPLN元件30的位置关系的图。

图7是表示检测器102的输出电压和用调芯安装器103施加的负荷的关系的曲线图。

图8是表示半导体激光模块1的制造过程的另一例子的图。

图9是用于说明其他的微凸出的图。

图10是用于说明另一半导体激光模块2的制造过程的图。

图11是表示另一半导体激光模块2的制造过程的图。

图12是用于说明衬底10和子衬底40的接合的图。

图13是表示PPLN元件30和光纤50的位置关系的图。

图14是表示半导体激光模块1的制造过程的图(4)。

附图标记说明

10：硅衬底；18、18′、19、19′、53：微凸出；20：LD元件；30：PPLN元件；40：子衬底；50：光纤；70：接合用树脂；100：调芯安装装置；101：控制部；102：检测部；103：调芯安装器；104：驱动部。

具体实施方式

以下参照附图说明本发明的光模块的制造方法。但是，本发明的技术范围并不限于这些实施方式，请注意权利要求范围中记载的发明和涉及其均等物这一点。

图1(a)是表示作为光模块的一例表示的半导体激光模块1的侧视图，图1(b)是半导体激光模块1的Y轴方向的侧面图。