[发明专利]光模块的制造方法有效
申请号: | 201210070077.7 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN102684064A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 依田薰 | 申请(专利权)人: | 西铁城控股株式会社 |
主分类号: | H01S5/02 | 分类号: | H01S5/02;H01S5/022;G02B6/42 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 许海兰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 制造 方法 | ||
1.一种光模块的制造方法,上述光模块包含接合于衬底上的第1光学元件以及第2光学元件其特征在于具有以下步骤:
在上述衬底上形成由金属构成的接合用凸出,
通过施加使上述接合用凸出比上述第1光学元件和上述第2光学元件最高效率地进行光耦合的位置进一步变形那样的规定量的负荷后释放负荷,在上述接合用凸出上接合上述第2光学元件。
2.根据权利要求1所述的光模块的制造方法,其特征在于:在接合上述第2光学元件的步骤中,利用检测从上述第1光学元件经由上述第2光学元件射出的光的光检测器,一边增加施加在上述第2光学元件上的负荷,一边检测上述第1光学元件和上述第2光学元件最高效率地进行光耦合的位置。
3.根据权利要求2所述的光模块的制造方法,其特征在于:在接合上述第2光学元件的步骤中,在检测出上述第1光学元件和上述第2光学元件最高效率地进行的光耦合的位置后,经由上述第2光学元件施加使上述接合用凸出进一步变形那样的规定量的负荷。
4.根据权利要求1~3的任意一项所述的光模块的制造方法,其特征在于还包括:将上述第1光学元件接合在上述衬底上的步骤。
5.根据权利要求1~4的任意一项所述的光模块的制造方法,其特征在于:上述第2光学元件利用表面活性化结合接合在上述衬底上。
6.根据权利要求1~4的任意一项所述的光模块的制造方法,其特征在于:上述第2光学元件利用粘接材料接合在上述衬底上。
7.根据权利要求1~6的任意一项所述的光模块的制造方法,其特征在于:上述接合用凸出包含多个突起。
8.根据权利要求1~7的任意一项所述的光模块的制造方法,其特征在于:上述接合用凸出由Au构成。
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