[发明专利]印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板。

背景技术

目前，PCB(PCB Printed Circuit Board，印刷电路板)阶梯槽应用范围较广，一般用于功率放大器等器件上。现有技术中制作带有阶梯槽的印刷电路板时，工序较为复杂，一般情况下，包括以下步骤：将需要制作阶梯槽的多个芯板压合在一起，然后根据需要，在相应位置进行开窗；在半固化片对应阶梯槽的位置进行开窗；将开窗后的半固化片放置在不需要开槽的底层芯板上，再将开窗后的芯板放置在半固化片上；在阶梯槽的位置放入填充物，该填充物应恰好具有与阶梯槽相同的尺寸；然后，整体压合并取出填充物，形成印刷电路板。

上述放置的填充物可以有效保持压合时半固化片两侧的受力均匀，避免形变发生。但此种方法对填充物尺寸精度要求高，而且填充物价格高，致使整体制作成本高。同时，当阶梯槽的尺寸比较小、数量比较多时，放置填充物会使得效率降低或根本无法实现印刷电路板的制作。

发明内容

本发明实施例提供了一种印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板，可以简化印刷电路板阶梯槽的制作流程，提高制作效率，并能节约成本。

本发明实施例提供了一种印刷电路板阶梯槽的制作方法，包括：

根据预定电路图形，在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗；

将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间；

在所述上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合；

按照预定电路图形，从所述上芯板上方向下进行控深铣，形成阶梯槽。

相应的，本发明实施例提供了一种包含阶梯槽的印刷电路板，包括：

上芯板、下芯板和低流胶半固化片；

所述低流胶半固化片位于所述上芯板和下芯板之间，且所述阶梯槽位于上芯板和半固化片中。

本发明实施例提供了印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板，用于根据预定电路图形，在低流胶半固化片的对应位置进行开窗；将所述开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间；在所述上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合，形成印刷电路板；按照预定电路图形，从所述上芯板上方向下进行控深铣，形成阶梯槽。使用本发明实施例提供的印刷电路板阶梯槽的制作方法及包含阶梯槽的印刷电路板，通过使用低流胶半固化片，避免了现有技术中使用填充在半固化片开槽位置的填充物带来的成本，而且制作流程更为方便。此外，还可以在半固化片上方的上芯板下表面制作凹槽，以便于后续取出铣掉的材料。

附图说明

图1为本发明实施例中印刷电路板阶梯槽的制作方法流程示意图；

图2为本发明实施例中开窗后半固化片在垂直方向上的截面示意图；

图3a和图3b为本发明实施例中上芯板在垂直方向上的截面示意图；

图3c为本发明实施例中上芯板在水平方向上的截面示意图；

图4为本发明实施例中压合过程时印刷电路板的结构示意图；

图5为本发明实施例中制作阶梯槽后的印刷电路板示意图；

图6为本发明另一实施例中印刷电路板阶梯槽的制作方法流程示意图；

图7为本发明另一实施例中包含阶梯槽的印刷电路板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合各个附图对本发明实施例技术方案的主要实现原理、具体实施方式及其对应能够达到的有益效果进行详细地阐述。

为了解决现有技术存在的问题，本发明实施例提供了一种印刷电路板阶梯槽的制作方法，如图1所示，该方法包括：

步骤101、根据预定电路图形，在低流胶半固化片上与阶梯槽对应的位置进行开窗；

步骤102、将开窗后的、低流胶半固化片放置在上芯板和下芯板之间；

步骤103、在上芯板和下芯板外侧分别铺垫缓冲物后进行压合，形成印刷电路板；

步骤104、按照预定电路图形，从上芯板上方，向下进行控深铣，形成阶梯槽。